中国粉体网讯 半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作为功率半导体器件的关键封装材料，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。当前，全球高端陶瓷基板市场仍由日美等国家主导，我国虽在基础研究及初步产业化方面取得一定突破，但在产业化规模、材料性能稳定性、复杂工艺技术及设备等方面仍然落后，国产替代需求迫切。
高性能陶瓷基板关键材料技术大会将于2025年7月29日在江苏无锡举办。贺利氏集团邀请您共同出席。
贺利氏集团是全球领先的家族企业、科技公司，总部位于德国哈瑙。公司起源于1660年成立的一间小药房。凭借专业的技术和充足的资源，我们世世代代都在做出有意义的贡献，并致力于在未来一直持续。今天，贺利氏活跃在贵金属及回收、医疗健康、半导体及电子和工业应用这四大商业平台上。我们通过广泛的材料专长和领先技术，为客户提供创新产品和解决方案，使其受益。
贺利氏电子是电子行业内知名的封装技术材料制造商。该实业公司在亚洲、美国和欧洲都设有应用中心和工厂，为汽车、功率电子和先进半导体封装市场开发材料解决方案。作为材料解决方案专家，贺利氏电子为客户提供从材料、材料系统到组件，到技术服务的完整产品组合。
贺利氏电子的核心竞争力包括金属陶瓷基板、粘结剂、焊接材料和烧结材料、厚膜浆料以及金属基板等。作为材料解决方案专家，贺利氏电子为客户提供从材料、材料系统到组件，直至全方位技术服务的完整产品组合。
扫码了解大会详情，参会/展位报名
会务组
联系人：卢铭旗
手 机：18669538053（微信同号）
邮 箱：lumingqi@cnpowder.com
