苏州天脉导热科技股份有限公司确定出席2025高导热材料与应用技术交流大会


来源:中国粉体网 粉享汇

[导读]  2025高导热材料与应用技术交流大会将于5月28日在苏州举办

中国粉体网讯  目前,新能源汽车、消费电子、AI、无人机、通讯、电力及工业自动化等正在高速发展,而这些行业正面临着日益严峻的散热难题。消费电子和通信领域,器件小型化、高频化和高功率化趋势下,热量聚集引起的电子产品故障问题;新能源汽车以及储能领域,电池高密度引发的过热安全问题;无人机CPU、GPU等高热源带来的可靠性问题......散热正成为制约这些行业技术与产业同步发展的核心难题已成为行业共识,而接下来AI技术的赋能无疑将给这些领域带来更猛烈的散热挑战!


2025高导热材料与应用技术交流大会将于2025年5月28日苏州举办。苏州天脉导热科技股份有限公司邀请您共同出席。



苏州天脉导热科技股份有限公司成立于2007年,公司主营业务为热管理材料及器件的研发、生产及销售,主要产品包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等,产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。自成立以来,公司始终专注于导热散热产品的研究与应用,致力于成为业内领先的热管理整体解决方案提供商,经过多年的发展和积累,公司在材料配方、加工工艺、产品结构、自动化等多个方面掌握了自主核心技术能够为下游行业客户提供精准的导热散热产品及创新的散热解决方案。


作为行业内少数同时具备中高端导热材料和热管、均温板等高性能热管理材料及器件量产能力的高新技术企业,公司在研发能力、工艺水平、产品性能及市场占有率等方面均居于行业较高水平,并在导热散热领域形成了较高的品牌影响力和知名度,产品大量应用于三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、联想、华硕、蔚来汽车、宁德时代、海康威视、大华股份、极米、松下、京瓷、罗技、海信等众多知名品牌终端产品,与上述品牌客户以及比亚迪、瑞声科技、富士康、中磊电子、长盈精密、捷邦精密、共进股份等国内外知名电子配套厂商保持着良好的合作关系。




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