中国粉体网讯 5月8日，由东方电气集团主办的泛半导体封装互联材料产业推进会在四川德阳举行，标志着东方电气精细电子材料（德阳）有限公司（以下简称“东方精材”）年产350吨高分散超细银粉产线正式投产。这一项目不仅填补了国内高端银粉规模化生产的空白，更以核心技术突破和智能制造优势，为我国新能源、半导体等战略性产业注入强劲动力。
作为东方电气集团旗下东方研究院的全资子公司，东方精材自2023年12月成立以来，便聚焦泛半导体领域微纳米粉体材料的研发与产业化，致力于打破国外技术垄断，构建国产化材料创新体系。
技术突破：攻克五大核心，赋能三大产业
微纳材料是光伏、半导体及液晶显示领域的“底盘技术”，其制备长期受制于国外专利封锁。东方精材以新能源微纳银粉为切入点，成功掌握五大核心技术：
1. 粒径及分布可控制备
2. 孔径及比表可控
3. 表面改性与功能化
4. 键合官能团精准调控
5. 纳米粒子规模化生产
依托这些技术，东方精材在三大领域实现突破：
光伏领域：开发TOPCon正背细栅银粉、HJT低温银粉等产品，光电转化效率显著提升，推动清洁能源降本增效。
半导体封装：推出片状银粉、烧结型纳米银粉等材料，突破电子封装“最后一纳米”，助力国产芯片性能升级。
液晶显示：研制导电微球、间隔物微球，以纳米级精度重构光显秩序，定义行业新标准。
值得一提的是，东方精材研发团队硕博占比超95%，涵盖凝聚态物理、高分子材料等多学科，为持续创新提供人才保障。
智造升级：柔性产线与“数字身份证”
东方精材的智能化生产线是国产高端材料制造的标杆。其自主研发的自动化微纳米材料生产线，通过模块化工艺控制体系，实现柔性制造，可灵活适配不同材料的晶体结构需求。
生产线深度融合制造执行系统（MES）与数字采集系统，对温度、pH值、压力等参数实时监控，并通过动态优化反应路径，确保产品批次稳定性达国际先进水平。每一批产品均配备可追溯的“数字身份证”，从原料投料到成品包装全程数据闭环，为质量管控和供应链安全提供保障。
战略意义：从国产替代到全球竞争力
东方精材的投产标志着我国高端银粉国产化迈出关键一步。此前，高分散超细银粉依赖进口，年需求量超千吨，而东方精材一期350吨产能将显著缓解这一瓶颈。项目还通过技术溢出效应，带动上下游企业协同发展，例如与无锡帝科合作开发光伏导电浆料，进一步巩固国产光伏产业链优势。
未来，东方精材将聚焦半导体封装微纳米材料研发，储备前沿技术，联合高校院所及产业链伙伴共建“微纳生态圈”，目标打造国际级半导体封装材料创新高地。
参考来源：
东方电气公众号
（中国粉体网编辑整理/留白）
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