中国粉体网讯 3月26日，据科技日报消息，中电科电子装备集团有限公司（以下简称电科装备）培育了晶锭减薄设备、激光剥离设备、晶片减薄设备、化学机械抛光设备等明星产品，形成8至12英寸碳化硅材料加工智能解决方案，以线带面，赋能我国化合物半导体产业优化升级。
碳化硅（SiC）材料具有尺寸稳定性好、弹性模量大、比刚度大、导热性能好和耐腐蚀等性能，在现代工业领域应用广泛：在半导体领域，利用其具有禁带宽度、击穿场强高和导热性良好等特性，SiC成为继第一代半导体硅（Si）和第二代半导体砷化镓（GaAs）之后的第三代半导体理想材料。
近年来，碳化硅行业价格战打得火热，竞争形势愈演愈烈。
“我们是国内首个同时具备四种设备且提供智能集成服务的供应商。”电科装备党委书记、总经理王平说。与传统的材料加工自动化程度不高、重点依赖人力相比，该方案四个核心设备都具备高度自动化能力，且在生产过程中可通过搬送机器人等实现机台间的物料传输，实现多工序协同工作，进一步减少等待时间，缩短产品生产周期，提高整体生产效率。
电科装备成立于2013年，是在中国电子科技集团公司二所、四十五所、四十八所三个国家级研究所基础上组建成立的二级成员单位。电科装备是我国以集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备和太阳能光伏产业为主的科研生产骨干单位，具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力。多年来，利用自身雄厚的科研技术和人才优势，形成了以离子注入机、平坦化装备（CMP）等为代表的微电子工艺设备研究开发与生产制造体系，涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域；通过了ISO9001、GJB9001C、UL、CE、TüV、NRE等质量管理体系与国际认证。
电科装备作为国内产业规模最大的电子装备制造企业，已经具备实现国际化经营的一定条件，积累了国际科技交流合作、国际贸易、国际工程承包建设的经验，将借助“一带一路”和国家“走出去”战略的有利契机，顺应经济全球化的新特点，逐步深化国际合作，开拓国际市场，积极探索合作新模式，形成国际贸易、国际投资、海外经营、国际合作四维一体经营模式的发展格局，从而提升自主发展能力与核心竞争力，提高国际化经营能力和国际竞争水平，树立中电科电子装备有限公司的国际品牌形象，为“国内卓越、世界一流”的发展目标而奋斗。
王平介绍，目前该解决方案已获得市场积极反馈，进入用户产线开展试验验证，并与多家头部企业达成意向合作。“这是一次装备、工艺、服务全面整合升级的大胆实践。”他表示，未来电科装备将不断优化该解决方案，坚持创新驱动，以技术创新推动产业创新，为我国化合物半导体产业的高质量发展贡献力量。
参考来源：
[1] 徐慧敏等，碳化硅晶片的化学机械抛光技术研究进展
[2] 科技日报、电科装备官网
（中国粉体网编辑整理/山林）
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