中国粉体网讯 中共中央、国务院于6月24日上午在北京隆重举行国家科学技术奖励大会。
国家科学技术奖是为了奖励在科学技术进步活动中做出突出贡献的个人、组织，调动科学技术工作者的积极性和创造性，建设创新型国家和世界科技强国，根据《中华人民共和国科学技术进步法》设立的奖项。该奖项包括国家最高科学技术奖、国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科学技术进步奖、中华人民共和国国际科学技术合作奖。
在半导体研磨抛光领域，“集成电路化学机械抛光关键技术与装备”项目获2023年度国家技术发明奖一等奖。“半导体材料高质高效磨粒加工关键技术与应用”项目获2023年度国家科技进步奖二等奖。
项目名称：集成电路化学机械抛光关键技术与装备
多重并行整机架构及CMP系列整机
主要完成人：路新春(清华大学)、雒建斌(清华大学)、王同庆(清华大学)、赵德文(清华大学)、何永勇(清华大学)、刘宇宏(清华大学)
项目简介：
集成电路装备是IC产业的重要支撑，是保障集成电路产业安全的基础。CMP装备作为集成电路制造五大关键装备之一，在产业链中不可或缺，其核心技术的自主可控至关重要。该项目面向国家重大战略需求，通过技术创新解决了CMP核心“卡脖子”难题，形成自主技术体系，成功实现整机全面应用与产业化，打破了国际巨头在此领域数十年的垄断，支撑未来高端芯片自主可控发展。
该项目揭示了抛光过程流场运动规律和晶圆全局压力调控机制，首创直线运动式新型抛光单元，发明了双面喷淋清洗与表面张力梯度辅助竖直旋转干燥技术，建立了亚纳米膜厚测量与摩擦力终点检测技术，发明了模块化柔性布局整机架构。突破了国外专利壁垒，为芯片制造提供了全系列CMP装备，经济社会效益显著，对我国高端芯片制造自主可控起到重要支撑作用。
另据华海清科官微，华海清科董事长、首席科学家路新春作为该项目第一完成人获得2023年度国家技术发明奖一等奖证书。
项目名称：半导体材料高质高效磨粒加工关键技术与应用
力量钻石半导体材料切割研磨微粉
主要完成人：徐西鹏、陈锋、赵延军、王东雪、郭小伟、王海龙、李战伟、张存升、黄国钦、祝小威
主要完成单位：郑州磨料磨具磨削研究所有限公司，华侨大学，青岛高测科技股份有限公司，华天科技(西安)有限公司，郑州大学，北京中电科电子装备有限公司，河南省力量钻石股份有限公司
相关介绍：
据华侨大学官微，华侨大学徐西鹏教授牵头完成“半导体材料高质高效磨粒加工关键技术与应用”项目。此前，徐西鹏教授牵头完成的“石材高效加工用金刚石磨粒工具关键技术及应用”成果获2013年度国家科学技术进步奖二等奖。
该项目主要完成单位之一——三磨所在半导体器件的生产加工环节，开发出倒边、减薄、切割、抛光用系列超硬材料制品以及配套用陶瓷盘、UV膜等产品，具有精度高、加工效率高、加工工件表面质量好等优点，部分产品性能超越国外同类产品，成功实现国产替代，成为中国半导体行业发展的重要支撑力量，是中国领先的半导体加工切磨抛系列产品供应商、半导体加工切磨抛产品国内优选品牌。
参与完成该项目的河南省力量钻石股份有限公司发文称，本次荣获国家级科技进步奖是在高端超硬材料科技创新方面的又一次突破，解决了高品质微细磨粒（高端金刚石微粉）批量化生产难题，为我国半导体领域高质高效加工解决了关键材料的迫切需求，有力保障了我国高性能半导体器件自主研发和产业链安全。
（中国粉体网编辑整理/平安）
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