中国粉体网讯 导热界面材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少传热接触热阻，提高器件散热性能。导热界面材料种类繁多，市场上常用的导热界面材料有：导热硅胶片、导热胶泥、导热凝胶、导热双面胶、导热硅脂、导热灌封胶、导热粘接胶、导热石墨片、导热矽胶布、导热相变材料等。
（图源：ES Materials & Manufacturing）
导热界面材料是消费电子、通信设备、工业等领域不可或缺的材料，其设计理念、生产工艺发展受应用领域需求影响大。21世纪初，全球制造业向中国转移，中国导热界面材料得以快速发展，此后，受益于下游消费电子、新能源汽车、通信技术等应用行业的发展，导热界面材料市场规模稳步增长。
与国外相比，中国导热界面材料市场起步较晚，行业技术水平与国际先进水平存在一定的差距。在巨大的市场需求刺激下，国内导热界面材料生产企业不断涌入，但产品种类较少，产品同质化严重，技术含量不高，价格战导致生产企业毛利率低，行业整体竞争力不强，高端产品技术仍然垄断在欧美及日本少数企业手中，但在高端导热界面材料国产化需求激增以及政策的鼓励支持下，中国导热界面材料行业迎来新的发展机遇。
2024国内导热界面材料实力企业榜单如下（企业排名不分先后）
北京中石伟业科技股份有限公司
北京中石伟业科技股份有限公司（JONES）是一家致力于提高智能电子设备可靠性的整体解决方案服务商。自1997年成立以来，自主研发和生产电磁兼容、屏蔽及导热产品，解决智能电子设备在复杂且恶劣的电磁干扰环境和发热运行环境下可靠性问题，为客户提供环境评估失效性能及个性化应对措施和全面解决方案。JONES生产销售的主要产品包括：屏蔽材料、热管理材料和电源滤波器，同时为客户提供EMC/EMP服务。销售网络覆盖亚洲、欧洲、美洲，在上海、武汉、深圳设有销售办事处，并在瑞典、美国、韩国设立海外办事处。
碳元科技股份有限公司
碳元科技股份有限公司成立于2010年8月，2017年3月20日在上海证券交易所上市。公司自设立以来深耕于高导热石墨散热材料的开发、制造与销售，处于行业前列。公司自主研发、生产高导热石墨膜目前主要应用于华为等各大品牌的智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴等消费电子产品的散热。在存量消费电子市场，一方面以超薄热管、超薄均热板为发展方向，提供整套的散热解决方案。另一方面，以玻璃面板背板及陶瓷背板为发展方向，通过现有技术及客户资源优势延伸产业链布局。
深圳市飞荣达科技股份有限公司
深圳市飞荣达科技股份有限公司，1993年创立于深圳，2017年1月26日，公司在深交所创业板成功挂牌上市，是国家高新技术企业（GR202144203175）。主要产品为电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件和其他电子器件，是中国领先的、创新型专业电磁屏蔽及导热解决方案服务商。公司已在深圳、苏州、常州、佛山等地建有生产基地，在亚洲、欧洲和美洲设立了十多个办事处，能为全球客户提供便捷专业的电磁屏蔽及导热应用解决方案。
湖北回天新材料股份有限公司
湖北回天新材料股份有限公司于1997年由襄樊胶粘技术研究所改制而成，至今，已布局上海、广州、湖北襄阳、湖北宜城、常州五大研发基地以及东南亚等产业基地。回天新材专注胶粘新材料研发，是国内胶粘新材行业“国家企业技术中心”，拥有六大学科2000多种产品，广泛应用于光伏新能源、新能源汽车、5G通信、消费电子、航空航天等领域，提供胶粘新材全面解决方案。与光伏新能源、锂电产业、通信电子三个核心赛道上的标杆客户：华为、宁德时代、隆基股份、日产等都是战略合作伙伴。
深圳市傲川科技有限公司
深圳市傲川科技有限公司成立于2004年，总部位于深圳，是一家专注于电子导热材料研发、生产和销售的高新技术企业，致力于为全球客户提供优质的热管理材料解决方案。公司产品线包括导热硅胶片、导热绝缘片、导热硅脂、导热凝胶、导热硅胶布、导热粘接胶、导热灌封胶、导热双面胶、石墨片带等导热材料产品。核心客户包括富士康等国际品牌代工企业，以及比亚迪等国内新能源汽车龙头企业，西门子等国际知名企业。
深圳鸿富诚新材料股份有限公司
深圳市鸿富诚新材料股份有限公司成立于2003年，设立于深圳。在重庆、浙江、武汉设有全资子公司。鸿富诚公司是一家专注于EMI屏蔽材料、热界面材料、碳基材料、吸波材料等创新材料的研发、制造与销售一体化的国家高新技术企业，是国家级专精特新“小巨人”。企业公司服务的核心客户行业包括消费终端、ICT信息通信系统、新型能源、智能汽车等。
烟台德邦科技股份有限公司
烟台德邦科技股份有限公司成立于2003年，2022年9月首次公开发行股票并在上交所科创板上市，是国家级高新技术企业、山东省首批瞪羚示范企业、国家专精特新“小巨人”企业。德邦科技曾承担国家科技部863计划重点项目，承接国家科技重大专项（02专项）课题。德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。
深圳市博恩实业有限公司
深圳市博恩实业有限公司成立于2004年，是集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。公司注册地位于深圳市宝安区，在东莞、台湾均设有分支机构。
博恩公司主要生产的产品包括热界面材料（导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂）、绝缘片（聚丙烯和聚碳酸酯）、电磁屏蔽材料（导电橡胶、导电胶水）、普通硅胶制品等。产品广泛应用于LED、太阳能、计算机、电视机、手机、汽车、交换机等多个行业，先后被富士康、上海通用、索尼、西门子、艾默生、长城、康舒、中兴、华为等数十家国内外公司选定为长期供货商。
广东思泉新材料股份有限公司
广东思泉新材料股份有限公司创立于2011年，是一家以热管理材料为核心，提供多元化功能性材料的国家高新技术企业，致力于提高电子电气产品的稳定性及可靠性。主营业务为研发、生产和销售热管理材料、磁性材料、纳米防护材料等，主要产品为人工合成石墨散热膜、人工合成石墨散热片等热管理材料，主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等消费电子应用领域。目前，公司已成为小米、vivo、三星、ABB、伟创力、比亚迪、富士康、华星光电、深天马、闻泰通讯、华勤通讯、龙旗电子等的合格供应商。
上海阿莱德实业股份有限公司
上海阿莱德实业股份有限公司成立于2004年6月，在国内有江苏昆山和浙江平湖两座生产基地，是一家高分子材料通信设备零部件供应商，为客户提供射频与透波防护器件、EMI及IP防护器件和电子导热散热器件等用于移动通信基站设备内、外部的零部件产品，以及包括前期研发设计介入、中期产品开发、后期生产制造和最终产品验证在内的零部件整体解决方案。
广东金戈新材料股份有限公司
广东金戈新材料股份有限公司是一家从事功能性粉体处理的国家高新技术企业、专精特新“小巨人”，国资委参股，拥有3个生产基地，总占地面积100亩。产品有无卤阻燃剂、导热剂、导热吸波剂，通过SGS认证，符合欧盟WEEE、RoHS和EUP等技术指令，广泛应用于5G通讯、新能源汽车、光伏、风电、消费电子、轨道交通、医疗、军工、建筑材料等领域。公司被认定为广东省专精特新中小企业、省企业技术中心、省导热高分子材料工程技术研究中心、佛山市专精特新企业、佛山市细分行业龙头企业等。
苏州天脉导热科技有限公司
苏州天脉导热科技有限公司成立于2007年，是一家专注研制导热材料产品的高新技术企业。作为具有全球影响力的导热材料研发企业，公司为全球众多电子产品研发生产商提供精准的导热产品及创新的散热解决方案，包括导热界面材料、热扩散材料、超薄导热管等材料的研发、生产、销售服务。产品广泛应用于军工、电脑、通信设备、电子消费品、电源、汽车电子、工业电子、监控安防设备等多个行业及领域。
（中国粉体网编辑整理/梧桐）
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