中国粉体网讯 随着技术进步，陶瓷滤波器、高温结构陶瓷、生物陶瓷、陶瓷膜等一系列先进陶瓷的研究成果和新产品不断涌现，并呈现出良好的产业化应用前景；5G、新能源汽车、半导体等新兴市场的崛起又带来了崭新的应用方向。先进陶瓷材料在新兴产业和传统产业改造中发挥越来越大的作用，各种功能的不断发掘与应用领域的多元化将使得先进陶瓷作为现代工业基础支撑材料的地位日益显著。
第六届新型陶瓷技术与产业高峰论坛将于 2023年12月20-21日在宜昌举办。苏州锦业源自动化设备有限公司作为参展单位邀请您共同出席。
苏州锦业源自动化设备有限公司 (隶属于锦源科技控股有限公司)成立于2011年8月，是一家专业从事半导体封装、电子陶瓷 (LTCC，HTCC) 生产及设备代理的专业服务商，尤为擅长提供微组装整线及电子陶瓷整线工艺、生产解决方案和技术支援。目前，公司主要合作伙伴来自欧洲及日本，合力为业界广大客户提供一流的产品及方案，同时提供专业技术顾问，咨询服务。
此次论坛中，公司将携多款重磅产品参加，其中包括: 超高温烧结炉，HTCC陶瓷烧结炉、氮化铝、氧化铝透明陶瓷专业烧结设备、氮化硅基板压力炉、氮化铝粉体连续炉、氮化硅量产粉体炉、氮化硅粉体台车炉，AMB钎焊炉等，期待各位行业同仁、专家学者的莅临参观，深入探讨相互学习。（详情可浏览公司官网。）
产品介绍
1.氮化硅基板压力炉
温度：max2400摄氏度
温度分布精度：R10
发热体：石墨
压力：1Mpa
气氛：N2环境，氧含量小于100ppm
2.氮化铝粉体连续炉
应用范围：氮化铝，氮化硼等
温度：2300摄氏度
电力：55KW
温度分布精度：R10
发热体：石墨
压力：微正压
气氛：N2环境，氧含量小于100ppm
3.AMB钎焊炉
超高温烧结炉，HTCC陶瓷烧结炉，氮化铝、氧化铝透明陶瓷专业烧结设备
最高设计温度：碳素热场3000℃
钨热场2700℃
使用环境：真空至超高真空/保护气氛/氢
非金属及金属粉末烧结，氮化铝基、碳化硅晶体生长；如氮化铝、透应用领域，如明氧化铝、氮化硅、碳化硅、碳化硼、MIM高温烧结，3D打印零件烧结等等
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会务组
联系人：翟经理
手 机：18669588168（同微信）
邮 箱：3410528686@qq.com
