中国粉体网讯 近日，苏州众芯联电子材料有限公司泛半导体先进材料及核心部件制造基地项目举行奠基仪式。本次开工建设的半导体先进材料及核心部件制造基地项目总投资10亿元。建成达产后，预计年产陶瓷结构件104,000件、熔射加工件26,000件，核心品类涵盖静电卡盘、刻蚀设备用先进陶瓷等关键结构件。同时，企业还将以此为契机，进一步提升产能规模、优化产品结构、增强核心竞争力，助力我国泛半导体核心材料国产化水平再上新台阶。
苏州众芯联电子材料有限公司成立于2020年2月。公司聚焦14纳米以下制程半导体芯片制造领域，专注于等离子刻蚀设备用先进陶瓷材料的研发与生产，核心产品围绕氧化钇基陶瓷材料展开，涵盖高纯氧化钇陶瓷结构件、氧化钇/氧化铝复合型YAG陶瓷结构件，同时可提供等离子刻蚀设备各类基材零部件的氧化钇、致密涂层熔射加工服务。其产品在液晶面板刻蚀制程用静电卡盘市场占有率第一，半导体用静电卡盘已突破关键技术完成量产，解决了该领域的“卡脖子”问题。
在氧化钇相关陶瓷结构件领域，公司凭借自主研发，成功攻克了混粉造粒、生坯成型、生坯加工、气氛烧结、精密加工、精密清洗等各个关键环节的技术难题，从而能够为泛半导体设备提供具备高规格、高品质、高稳定性的氧化钇相关陶瓷结构件。
在致密溶射涂层领域，公司历经长时间对材料调配、设备升级、参数优化等方面的持续探索，使得致密涂层性能达到与国外同类型厂商相媲美的水平，赢得了国内外客户的广泛赞誉与认可。
苏州众芯联电子材料有限公司总经理张立祥在致辞时表示，半导体产业的发展，关乎国家科技安全和产业竞争力。未来，众芯联将始终坚守初心、勇担使命，持续加大研发投入，深耕核心技术领域，努力攻克更多“卡脖子”技术难题，力争成为全球泛半导体先进陶瓷材料领域的领军企业。同时，企业也将积极履行社会责任，带动地方产业升级、促进就业增收，为昆山、苏州乃至全国半导体产业的发展贡献更大力量。
参考来源：众芯联官网、昆山开发区发布
（中国粉体网编辑整理/山林）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除！
