中国粉体网讯 后摩尔时代，系统集成成为晶体管技术发展的主要路径，先进封装是实现系统高密度集成的物理手段，先进封装指通过应用创新的结构设计、互联技术、材料及设备，实现工艺复杂性的一种封装解决方案，有助于实现半导体的更高集成度、更佳性能、更小尺寸、更低功耗及更高可靠性。在摩尔定律放缓的背景下，先进封装不仅是半导体制造的关键后制工艺，亦是持续提升半导体性能，满足下游产业复杂应用需求的核心技术路径。
不同半导体产品在电气性能、尺寸、应用场景等因素上存在差异，导致其封装形式多样且复杂。根据是否有封装基板及封装基板的材料，半导体封装产品可分为不同类别。其中，每个类别均有不同的封装技术。传统封装主要提供芯片保护、尺寸放大及电连接。其通过打线等方法将芯片连接至外部电路，并提供机械保护和散热；先进封装基于该等核心功能，进一步提升功能密度、缩短连线长度及实现系统级重构，从而在不依赖芯片制造工艺的突破的情况下增加产品集成度及功能多样化。
陶瓷基板作为系统集成中三维互连技术的重要载体，是封装器件中尤为关键的一环。其中DPC陶瓷基板具有高导热性、高线路精度以及可通过通孔连接减少封装体积等优点，但也受限于电镀工艺，其铜层厚度通常不超过150 μm。目前DPC技术主要应用于大功率LED的封装。
半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。电子陶瓷作为具有电、磁、热、机械等多功能耦合特性的关键基础材料，广泛应用于电容器、滤波器、传感器及封装基板等核心元件。其中，陶瓷基板是电子陶瓷在功率半导体封装领域的重要产品形态，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。针对陶瓷基板/电子陶瓷材料设计、制备工艺、性能检测、应用场景等核心议题，中国粉体网将于2026年7月17日在江苏无锡举办第二届高性能陶瓷基板关键材料技术大会暨电子陶瓷技术创新峰会。届时，江西晶弘新材料科技有限责任公司总经理吴朝晖将作题为《面向先进封装的DPC陶瓷基板关键技术及创新应用》的报告。报告将探讨DPC陶瓷基板在系统集成封装中面临的关键问题，主要包括：微通孔制作、微通孔填充、微铜柱生长及热/机械应力等关键问题，并进一步提出可能的解决方案。报告最后将阐述DPC陶瓷基板在射频微系统等创新领域的技术优势及应用前景。
专家简介：
吴朝晖，工学博士，材料物理专业。具有6年电子材料及器件研究经验，4年外资企业研发管理经验。主持创建国内首条DPC（直接镀铜）陶瓷基板生产线，并成功实现产业化。在电子封装陶瓷、功率半导体散热基板领域，兼具从实验室研发到规模化量产的全链条经验。
参考来源：
思瀚产业研究院
黄富等，电子封装陶瓷基板及其金属化工艺
（中国粉体网编辑整理/山林）
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