【原创】国外知名先进陶瓷企业2021年都有哪些新动向?


来源:中国粉体网   平安

[导读]  国外知名先进陶瓷企业2021年都有哪些新动向?

中国粉体网讯


京瓷


京瓷在鹿儿岛县国分工厂建设两座新工厂,应对持续增长的用于半导体制造装置的精密陶瓷零件的需求


京瓷株式会社宣布,为确保精密陶瓷事业的进一步扩大、以及其他业务增设设备所需的生产区域,决定在鹿儿岛县国分工厂新设第7-1工厂、第7-2工厂。10月20日与雾岛市地方政府举行选址协议签署仪式后,2021年11月新工厂开始投入建设。


目前,随着IoT的发展和5G通信的普及,电脑、智能手机、数据中心、汽车等各种产品搭载的半导体需求急速增长,市场规模也将持续扩大。与此同时,用于半导体制造装置的精密陶瓷零部件也面临着大幅增产的需求。为迅速响应这些需求,京瓷第7-1工厂、第7-2工厂将在2022年10月、2023年10月依次开始投产,鹿儿岛县国分工厂同类产品的生产能力将提升至原来的2倍左右。


京瓷工厂效果图(右:第7-1工厂、左:第7-2工厂)


京瓷宣布在越南建设新厂,将强化半导体封装等产能


日本电子零件大厂京瓷2021年11月1日宣布,该公司计划在越南兴建半导体封装的全新厂房,投资额规模估计约100亿日元。新厂目前尚处详细设计阶段,计划在2022年底到2023年初间展开运作。京瓷社长谷本秀夫强调,在越南之外也有建设新厂房的必要,否则将无法应付需求,目前处在供不应求的状态。他也表示越南工厂已经确保足够土地,可兴建4栋全新厂房。


由于5G通讯普及带动半导体需求,京瓷在半导体封装等的陶瓷零组件方面接单畅旺,希望透过增产来因应客户需求。用于半导体制造装置的耐热性高、具有散热鳍片的陶瓷零件,是当前热门产品之一。为提升半导体的供给能力,各大半导体生产装置的制造商开始增产,相关零件的供给也开始吃紧。谷本秀夫指出,以海外市场为主的相关需求异常热络。


东曹


东曹环保ZgaiaTM氧化锆粉体实现世界首创技术突破


日本东曹宣布了其氧化锆粉末系列的最新产品Zgaia系列。该公司重新设计了传统氧化锆的颗粒结构,可以在1,250°C下进行比通常的1,500°C更低的烧结温度,从而减少制造过程中的二氧化碳排放。

(来源:东曹)


据东曹官网宣传,其Zgaia 1.5Y-HT是世界首创。它的氧化钇(Y2O3)含量更低,仅为1.5 mol%,同时表现出优异的弯曲强度和断裂韧性。此外,东曹还将开始向客户推出Zgaia系列的3Y-LD等级,该等级得益于东曹研发的过去努力,具有高耐用性。同时,下一代氧化锆社会合作计划正在研究Zgaia 1.5Y-HT断裂韧性背后的机制,该计划涉及东京大学和东曹公司以及其他私营公司。该研究计划的参与者计划很快发布联合公告,告知客户该机制。随着Zgaia 1.5Y-HT断裂韧性机理的公布,公司也在考虑开始量产Zgaia系列。东曹在氧化锆粉体及精细陶瓷领域保持着世界领先制造商的地位。


村田


在1206 inch尺寸/16V下实现22μF超大静电容量的汽车用多层陶瓷电容器实现商品化


村田制作所宣布已开发出用于汽车动力传动系统和安全设备的多层陶瓷电容器“GCM31CC71C226ME36”并开始对其进行批量生产。该产品在1206 inch(3.2×1.6mm)尺寸/16V的额定电压下可实现22μF的超大静电容量。


随着ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶等汽车功能的升级,一台汽车中安装的多层陶瓷电容器的数量正在急速增加。这就需要元件实现小型化、扩大静电容量并提高安全性。该公司通过特有的陶瓷和电极材料的微粒化、均质化,实现了薄层成形技术并开发出在1206 inch尺寸/16V的额定电压下静电容量高达22μF的本产品。此外,在长期可靠性的高温负载测试中,该产品也可在最高工作温度、额定电压×150%的条件下持续工作1000小时,实现了高可靠性。


(来源:村田)

日本村田制作所盖新厂增产MLCC


村田制作所宣布,为了因应MLCC中长期需求增加,旗下生产子公司「Murata Electronics(Thailand)」将增产因应,已在2021年7月着手在泰国兴建MLCC新厂房。该座泰国MLCC新厂预计在2023年3月完工、总投资额约120亿日元(仅包含厂房兴建费用)。据日媒指出,上述新厂将在2023年10月开始进行生产,将是村田首度在泰国生产MLCC产品。村田目前MLCC主要据点位于日本、中国和菲律宾。村田也公布了2022-2024年度期间的中期营运计划,为了增产MLCC等产品、该3年间的设备投资额合计将达6,400亿日圆。


日本电气硝子


开发用于5G通信的低损耗LTCC材料


LTCC即低温共烧陶瓷,是一种玻璃粉和陶瓷粉的复合材料,可以在1000℃以下的低温下烧制。通过将这种材料与具有高导电性的银导体共烧以形成多层结构,可以制造复杂的高频元件。


日本电气硝子株式会社成功地显著改善了其产品系列的特性,该产品系列已实现了商业化,并达到了业界高的特性。5G是一种能够实现高速、大容量、低时延通信和多路同时连接的通信技术。这种通信使用了28到40GHz的高频,即毫米波。各种LTCC基板用于处理信号的部件和设备(例如,电路板、滤波器)。对于这些部件和器件,频率越高,损耗角正切越大,信号衰减越大。因此,为了在毫米波中实现更有效的通信,需要通过使用由低损耗角正切材料制成的LTCC基板来抑制信号衰减并实现低信号损耗。


(来源:日本电气硝子)


该公司解决了市场上的三种LTCC材料(高CTE、高机械强度和低介电常数)的问题,这些材料已开发并商业化,具有低损耗角正切的特点。特别是对于高CTE类型,损耗正切已大大超过了0.0010或更低的目标。实现了0.0003的低损耗角正切,比当前产品低75%。高机械强度型的特性得到改善,损耗角正切为0.0006,比现有产品低57%。对于低介电常数类型,对商业化造成问题的强度已从130 MPa提高到150 MPa约15%。作为介电常数小于4的材料,这是业内顶级的强度。


NGK


一种新型用于工业废气CO2分离膜


NGK利用其大型膜制造技术和均匀成膜技术开发了一种新型用于工业废气CO2分离膜。在模拟工业废气的测试中,该膜的CO2分离系数约为传统开发的用于CO DDR型沸石膜的5倍。公司的目标是继续开发以进一步提高分离性能,目标是在示范测试后于2030年实现商业化。


NGK亚纳米陶瓷膜


该公司已成功开发DDR型沸石膜,这是世界上大的陶瓷CO2分离膜之一。目前正在对这些膜进行演示测试,以期将它们用于从伴生气和天然气中分离CO2。


芯片型陶瓷可充电“EnerCera”电池获得日本精细陶瓷协会技术进步奖


随着数字社会的发展,各种紧凑型物联网设备已经开发出来,需要电源来促进它们的普及。传统的锂离子可充电电池通常是紧凑型存储设备,但由于它们使用与导电助剂和有机粘合剂粘合的电极,因此存在需要克服的挑战,例如提高能量密度的限制、低耐热性和高电阻。


NGK片式陶瓷充电电池EnerCera电池系列


NGK通过使用晶体取向陶瓷板作为电极,没有这些限制,成功开发了具有紧凑和薄型、高容量、高输出、高耐热和长寿命的EnerCera电池,以及具有更大耐热性的单片陶瓷体和半固态电池。EnerCera电池解决了物联网设备的电源问题,将有助于它们的全面普及。EnerCera目前正被用于智能卡和智能钥匙,此外,全球300多家公司正在评估其样品。NGK将以此为契机,继续加速EnerCera电池的开发,实现各种物联网设备的普及。


赛琅泰克


国际空间站空间实验设施再次使用陶瓷样品容器


作为先进陶瓷的国际领先制造商,CeramTec集团再次成功地为国际空间站的空间实验设施生产陶瓷样品容器。在这次和之前的联合产品开发过程中,CeramTec与空中客车防务与航天公司以及项目联盟中的其他合作伙伴一起,开发了用于实验的样品容器作为复杂组件,并在Plochingen工厂制造。

带有样品架的样品室(来源:空中客车公司)


罐式样品架和笼式样品架由氮化硅制成,已于2017年首次安装在国际空间站(ISS)中。它们用于所谓的电磁悬浮器(EML),这是一种多国际空间站上用于自然科学实验的目的研究设施。陶瓷材料氮化硅特别适合此目的,因为它不存在导电性,可防止外部对测量的影响,以及所需的高耐热性——毕竟,测量周期发生在温度范围为500到2100°C之间。这一点,以及优异的可靠性和始终如一的高产品质量,再次说服项目联盟将CeramTec先进陶瓷用于可能是“世界上最苛刻的应用”。最新一代的样品容器于2021年6月开始使用SpaceX-22进入太空,并将极大地支持那里的进一步研究活动。


在陶瓷散热器上集成SiC功率模块


2021年5月,CeramTec推出了用于电动汽车驱动逆变器的新型陶瓷功率半导体模块。全球运营的高性能陶瓷专家展示了测试结果,证明了陶瓷材料对于创新驱动概念的重要性。


(图片来源:CeramTec)


这个名为FuCera的联合项目专注于开发使用陶瓷冷却器的模块设计,该冷却器可以有效地对SiC半导体芯片进行除热,并最大限度地利用芯片表面。高性能陶瓷非常适合用于电动汽车,因为它们具有耐温度变化、耐化学性、电绝缘性、耐腐蚀性和耐磨性以及导热性等特性。


为了有效散热和更好的热管理,CeramTec使用了双面金属化的陶瓷散热器,这使得可以将半导体芯片直接应用于陶瓷冷却器(芯片上散热器)。这种设计使得可以将两侧用作电路载体并同时对其进行冷却。内部冷却结构可以根据要求单独调整并设计为例如针翅结构。在传统构造的冷却系统和采用CeramTecs芯片上散热片技术的散热器之间的直接性能比较中,后者的热阻仅为值的一半。


散热片上的芯片设计也应用于带有集成陶瓷冷却器的新型SiC功率模块。冷却器由两侧镀铜的液流氮化铝冷却器和优化的针翅结构组成。非常紧凑的散热器尺寸仅为48 x 36毫米,厚度为3.6毫米(包括金属化),重量为10克。


“测试测量证明,采用高性能氮化铝陶瓷冷却器的SiC功率模块可以承受高负载。低热阻和高封装密度,驱动逆变器的功率模块成为高性能冷却器。CeramTec集团工业总裁Richard Boulter说,电动汽车可以根据特定客户要求进行额外修改。


(中国粉体网编辑整理/平安)

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作者:平安

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