深圳科鼎创业公司日前推出新产品——高纯超细二氧化硅微粉，具有高硬度、高耐磨性、高反射性、高导效率、低介电常数、低膨胀系数等特点，不但在传统行业中充当重要的填充剂，还可在新兴行业如IC塑封料、电子封装业等行业中发挥重要作用，填补了我国一项空白。
中国工程院、中国科学院《中国材料发展现状及迈进新世纪对策》一文明确指出：现在对于作为IC芯片塑封材料的重要填充剂——硅微粉，要求在工艺上设法降低硅微粉中可水解氯和Na的含量，并且要求有窄的颗粒分布和球形颗粒一达到高的填充率。据了解，国内目前仅可部分满足1微米的技术用料，更小尺寸芯片的技术用料全部依赖进口。同时社会对作为工业基础的导体、集成电路，大规模及超大规模集成电路的需求逐年猛增，2003年需求约300亿只、国内生产约60亿只，缺口很大。半导体、集成电路、封装材料主要成分的高纯超细二氧化硅，必将形成巨大的市场空间，特别是电子封装这种劳动密集型产业正逐渐向中国转移，更能产生聚合效应。
据悉，高纯超细二氧化硅微粉可用于环氧铸塑、集成电路集板，光学玻璃、水晶玻璃、特种玻璃制品，光导纤维、涂料、油墨，牙膏、日用化装品的填料等。该产品在保持晶体结构不变的前提下纯度达到98.86%、粒径达到0.4微米级这种达到国际要求的高纯超细SiO2粉体产品解决了高科技高投入的难题，仅是白碳黑产品投资的1/3；解决了高科技产品高生产成本的问题，仅是白碳黑生产成本的1/2。通过批量生产，产品粒径分布较窄，可稳定达到市场要求，具有较强市场竞争力。
专家介绍说，由于该产品保持二氧化硅晶体结构不变，纯度达到99.86、粒径达到0.4微米，产品成本低，价格低；批量生产阶段，产品质量稳定。
中国工程院、中国科学院《中国材料发展现状及迈进新世纪对策》一文明确指出：现在对于作为IC芯片塑封材料的重要填充剂——硅微粉，要求在工艺上设法降低硅微粉中可水解氯和Na的含量，并且要求有窄的颗粒分布和球形颗粒一达到高的填充率。据了解，国内目前仅可部分满足1微米的技术用料，更小尺寸芯片的技术用料全部依赖进口。同时社会对作为工业基础的导体、集成电路，大规模及超大规模集成电路的需求逐年猛增，2003年需求约300亿只、国内生产约60亿只，缺口很大。半导体、集成电路、封装材料主要成分的高纯超细二氧化硅，必将形成巨大的市场空间，特别是电子封装这种劳动密集型产业正逐渐向中国转移，更能产生聚合效应。
据悉，高纯超细二氧化硅微粉可用于环氧铸塑、集成电路集板，光学玻璃、水晶玻璃、特种玻璃制品，光导纤维、涂料、油墨，牙膏、日用化装品的填料等。该产品在保持晶体结构不变的前提下纯度达到98.86%、粒径达到0.4微米级这种达到国际要求的高纯超细SiO2粉体产品解决了高科技高投入的难题，仅是白碳黑产品投资的1/3；解决了高科技产品高生产成本的问题，仅是白碳黑生产成本的1/2。通过批量生产，产品粒径分布较窄，可稳定达到市场要求，具有较强市场竞争力。
专家介绍说，由于该产品保持二氧化硅晶体结构不变，纯度达到99.86、粒径达到0.4微米，产品成本低，价格低；批量生产阶段，产品质量稳定。
