中国粉体网讯
【编者按】粉体材料工业属于支撑国民经济发展的基础性产业和赢得国际竞争优势的关键领域，近些年，国内粉体材料工业转型升级成效显著，综合实力稳步增长，国际竞争力持续增强，一些企业长期专注于粉体材料领域、生产技术工艺国际领先、从而成为全球细分市场领导者的典范，有效改善了国内高端粉材的紧缺局面，提升了核心工艺技术与装备的自主可控水平以及关键战略资源的保障能力。中国粉体网通过寻找“中国好粉材”这一活动，以期促进相关企业更好发挥示范作用，引领中国粉体工业的发展，并让“好粉材”发出它们更大的光彩。
硅微粉：性能优异的功能性填料
硅微粉是以天然石英或熔融石英为原材料，通过破碎、筛分、研磨、磁选、浮选、酸洗、高纯水处理等工序加工得到的二氧化硅粉体材料。硅微粉产品具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优异性能，是一种先进的无机非金属材料。
硅微粉的下游应用领域
来源：粉体网、中泰证券研究所
硅微粉被广泛应用于覆铜板、芯片封装用环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷等领域，不同领域对硅微粉的质量要求差异明显，电子级高端应用是重点方向。质量更优、制备难度更高的电子级硅微粉可用于集成电路、电子元器件的塑封料等方面。从下游应用的占比角度来看，覆铜板和环氧塑封料的应用占比虽然只有20%左右，但其终端应用领域对硅微粉品质性能要求更高，技术壁垒强，因此是硅微粉的重点需求领域。硅微粉按照产品颗粒的形貌可以分为角形硅微粉和球形硅微粉，而角形硅微粉根据原料的不同又可以进一步分为结晶硅微粉和熔融硅微粉。进一步对比三类电子级硅微粉的性能，球形硅微粉整体性能最优，熔融型硅微粉次之。一般角形硅微粉在电性能、热膨胀系数等方面可以对产品的性能起改善作用，但相较于球形硅微粉较差，其优势在于价格低，可用于中低端的电子产品材料，而球形硅微粉依托于更优的性能可以应用到高端电子产品材料。
不同种类的硅微粉性能及应用对比
来源：联瑞新材招股说明书、开源证券研究所
集成电路产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来，我国微电子工业发展速度很快，集成电路的大规模和超大规模发展，对封装材料上有了更高的要求，除了超细以外，在纯度上要求也更高，尤其颗粒形状要以球形化为主。球形硅微粉因其球形颗粒的表面流动性好，与环氧树脂混合搅拌成膜均匀，降低树脂的添加量，提高硅微粉的填充量，使封装材料与单晶硅的热膨胀系数和导热系数差距缩小，有利于进一步降低电子器件的热应力，提高强度和寿命。此外，由于球形硅微粉比角型硅微粉的摩擦系数更小，降低了加工模具的磨损，可延长加工模具的使用寿命近一倍以上。因此，集成电路及大规模集成电路的封装填料要求硅微粉呈球形、超细及高纯度。
球形硅微粉：强技术壁垒，供需缺口巨大
随着现代微电子技术向高集成度、高密度和小型化方向快速发展，市场对大规模和超大规模集成电路的环氧塑封料中球形硅微粉的需求越来越大。但由于日本、美国等国外厂商对球形硅微粉的专用生产设备与技术实行垄断和封锁，导致我国高端球形硅微粉长期依赖进口，相关国产生产化设备与技术研发进展较为缓慢，球形硅微粉制备难度较大，仅有少数国家及企业拥有这项技术。我国芯片封装用的电子级硅微粉，特别是球形硅微粉往往大部分依赖于进口，价格居高不下，供应周期长。
全球高端硅微粉以海外厂商为主，国内龙头企业快速发展。日本公司在硅微粉市场特别是技术壁垒更高的电子级硅微粉市场及应用方面经验丰富，具备先发优势。其中日本龙森公司、日本电化学株式会社、日本新日铁住金三家企业占据全球球形硅微粉70%的份额。日本雅都玛公司垄断了1微米以下的球形硅微粉填料市场。国内较大的硅微粉企业主要分布在江苏连云港、安徽凤阳和浙江湖州等地，其中连云港东海县在国内最早开始进行电子级硅微粉的生产开发，是国内最大的硅微粉生产基地。国内目前处于领先地位的企业包括联瑞新材、华飞电子等。
联瑞新材：国内硅微粉龙头企业
江苏联瑞新材料股份有限公司一直专注于电子级硅微粉产品的研发、生产和销售，是国内规模领先的电子级硅微粉企业，在覆铜板和环氧塑封料领域的应用始终保持70%以上，通过持续近40年的技术积累，助力实现我国芯片关键材料的自主可控。目前公司电子级硅微粉产品年产量高达十万吨，市场占有率位居全国第一、世界前列。公司主要客户为半导体塑封料厂商住友电工、日立化成、松下电工、KCC集团、华威电子，覆铜板企业建滔集团、生益科技、南亚集团、联茂集团、金安国纪、台燿科技、韩国斗山集团等行业龙头企业。
球形硅微粉
来源：联瑞新材官网
2000年，联瑞新材开始对球形硅微粉的研发生产进行布局谋划，与科研院所不断加强“产学研”合作，每年投入营业额的5%以上作为研发资金，2010年公司通过了江苏重大科技成果转化项目“大规模集成电路封装及IC基板用球形硅微粉产业化”的鉴定，一举打破国外对球形硅微粉的垄断。此后经过十多年的攻坚克难，联瑞新材拥有了独立自主的系统化知识产权，生产出的高端球形硅微粉产品的球形度、球化率与磁性异物等关键指标均达到了国际先进水平，被广泛应用于5G通信、汽车电子等重点领域，增强了我国关键基础材料供应的安全性。
2019年11月，联瑞新材在科创板上市，2021年公司球形硅微粉产量达到2.2万吨。目前，联瑞新材生产的微米级球形硅微粉可达到球形度0.989、球化率达到99.3%，与日本厂商产品对比来看，公司产品多个参数已经超越国外同类厂商。
联瑞新材：电子级硅微粉领域单项冠军
来源：联瑞新材官网
联瑞新材掌握了硅铝材料原料处理、颗粒设计、复合掺杂改性、高温球化、颗粒分散以及模拟仿真等核心技术，自主创新掌握了微米级高温球化、亚微米级高温球化以及高纯化技术，保障了核心技术自主研发、自主可控。公司是国家高新技术企业、工信部认定为首批专精特新“小巨人”企业、国家制造业单项冠军示范企业，建成国家特种超细粉体工程技术研究中心硅微粉产业化基地、江苏省石英粉体材料工程技术研究中心、江苏省认定企业技术中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省无机非金属功能性粉体材料工程研究中心和电子封装用石英粉体材料新兴产业标准化试点等，公司多次承担科技部科技专项研究、江苏省科技成果转化项目和江苏省发改委重大项目专项，公司承担的“火焰法制备球形硅微粉成套技术与产业化开发及在集成电路的应用”荣获中国建材联合会/中国硅酸盐学会科技进步类一等奖。多项产品被认定为国家重点新产品和江苏省高新技术产品。公司主导制定国家标准1项，参与制定国家标准及行业标准3项，企业标准5项。截至2022年6月30日，公司累计获得授权专利85项（国内82项，国外3项），其中发明专利32项（国外3项）；软件著作权4项。
2022年，联瑞新材持续聚焦芯片先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车动力电池模组和光伏电池胶黏剂，应用于异构集成技术封装、底部填充材料的亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Low α微米级球形硅微粉和Low α亚微米级球形硅微粉、应用于Ultra Low Df（超低介质损耗）电路基板的球形硅微粉已通过海内外客户认证并批量出货。多年来，联瑞新材紧跟行业趋势，在关键领域及技术研发方面持续实现突破，填补诸多技术空白，规模快速成长。
结语
“因为执着，粒粒精致”，作为国内规模领先的电子级硅微粉企业，联瑞新材成功打破了日本等国家对球形硅微粉的垄断，实现了同类产品的进口替代。联瑞新材始终聚焦主赛道，专注于无机粉体材料领域的研发、制造，高度重视研发创新和产品升级迭代，着眼于市场发展的趋势和客户多样化的需求，持续夯实公司的核心技术优势，保持强劲的核心竞争力，致力于为国家电子粉体事业做出更大贡献。
参考来源：
荔枝网.【十年弄潮江海声·夺冠】“球”小能量大 助力中国“芯”
中泰证券.硅微粉龙头引领国产替代，球形氧化铝打开成长空间
开源证券.小而美的硅微粉龙头企业，迈向电子材料的广阔天空
谢强等.火焰熔融法制备电子封装用球形硅微粉制备与表征
联瑞新材官网、联瑞新材2022年半年度报告
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（中国粉体网编辑整理/初末）
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