中国粉体网讯 2024年8月8日，国内领先的等静压石墨生产商福碳科技子公司嘉宜科技点火仪式隆重举办，同期福碳科技还举办了《高端碳材料技术研讨会》和深创投福碳党支部共建揭牌仪式。
嘉宜科技点火仪式
福碳科技是一家致力于先进碳材料领域的研发、生产及销售的公司，等静压石墨材料和等静压石墨部件作为企业主营业务。公司具备生产高品质、大规格半导体级、航天航空级等静压石墨材料的高科技研发及生产能力。
福碳科技生产基地 图片来源：福碳科技
等静压石墨属于无机非金属材料，是一种新型的特种炭石墨材料，也是国家十四五计划重点支持的新材料，发改委产业结构调整指导目录鼓励类产品。因其具有各向同性、均质致密、高纯、自润滑、密度低、机械强度高、弹性模量高、耐高温、电热的良导体、耐酸碱腐蚀等优异特点，被广泛应用于新能源与半导体行业，机械化工行业，高科技领域，模具领域。目前，在光伏行业已经实现了石墨的国产化替代，但是在半导体行业，石墨国产化替代正在进行中。
公开数据显示，2023年中国等静压石墨材料市场规模高达200亿元。其中下游光伏市场（包含多晶硅原材料制备（西门子法，流化床法）、单晶硅拉棒、光伏电池（PECVD）等制造环节）对等静压石墨材料的需求达100亿元，半导体市场对材料的规模需求35亿元。
受益于光伏和半导体两个高景气下游市场的快速发展，福碳科技自成立以来保持了快速的成长。“目前，福碳的产品供不应求，处于以产定销状态，随着新产能陆续上市，今年的销售额预计可以翻两倍以上”。福碳科技副总经理纪斌表示。
两个市场当中，半导体级的等静压石墨材料的技术难度最高，售价最贵，也是目前国外巨头对我国“卡脖子”的关键产品。国外可制造半导体等高端应用的厂家极少，目前我国95%的半导体级等静压石墨材料依赖进口，还尚未出现制造半导体级石墨材料的国产龙头。纪斌表示，相比普通的光伏级等静压石墨，半导体级等静压石墨，配方复杂，制造周期长，工艺流程长，全套工序有300多个工艺控制点，研发和制造难度极大。
举例来讲，行业中对于石墨块体提纯工艺目前没有发展出很好的纯化解决方案，尤其是半导体领域对于石墨块体超纯和超细的要求，进一步增加了提纯的难度。超细石墨孔隙率低，使用气体精制过程中不利于反应气体扩散和反应后生成的杂质逸出，难以实现超纯的目标。实际生产过程中，常用氯气等卤素气体对石墨块体进行提纯，但存在石墨块取样深度不同，杂质含量存在很大差异的问题，石墨块体表面纯度明显高于块体内部，甚至相差4 5倍之多。
福碳科技提供了一种等静压石墨的生产工艺、等静压石墨及应用。该生产工艺包括下述步骤：A、将煅后石油焦和氟化沥青混合后经混捏和粗碎得到粗碎物料；B、将所述粗碎物料粉碎后进行冷等静压成型得到生制品；C、将所述生制品进行焙烧浸渍循环后经最终焙烧得到等静压石墨半成品；D、对所述等静压石墨半成品在2300℃～2500℃石墨化60h～70h得到所述等静压石墨。该生产工艺使用氟化沥青在焙烧过程中释放出氟气，与焙烧品中的金属杂质反应生成金属氟化物逸出，经进一步石墨化得到超高纯且成分均一等静压石墨。
从核心竞争力来看，现在福碳科技在光伏、半导体供应链上已经有了站稳脚跟的能力，这是很难得的。福碳科技是国内极少数具备半导体级等静压石墨相关技术和产业化能力的企业之一，产品参数已经媲美国外竞争对手。在光伏市场中，福碳科技已经打入了通威、协鑫、隆基、阿特斯、晶澳、天合光能、晶科和高景太阳能等主流的光伏企业产业链；在半导体领域，福碳的产品已在多家头部的电子级多晶硅、硅晶圆和碳化硅企业客户处通过了验证和小规模供货。2022年，公司获得了国家级高新技术企业认定。
研发和方面团队，福碳科技的团队核心成员均具有10多年的光伏、新材料和半导体从业经验。目前公司技术研发人员22人，其中博士3名，还与清华大学、天津大学和中科院，国防科技大学等相关科研院所共建研究中心，联合开发，针对不同的应用场景开发不同的产品。
2023年，福碳科技成功完成了1亿元B轮融资。这笔融资由深创投领投，力合资本、七晟资本和东大资本跟投。通过本轮融资，福碳科技将能够进一步提升研发和生产能力，满足市场需求。对于及时获得新一轮融资，纪斌表示，福碳将主要用于扩大四川基地的产能和继续产品研发，迎接下游市场的持续爆发。
福碳科技凭借创新能力、未来潜能入选Venture50榜单
Venture50（简称v50）该评选针对企业不同发展阶段，携手多家知名投资机构，聚焦企业科技亮点开展评选，福碳科技获此殊荣标志着在创新能力、未来潜能均获得创投行业的广泛认可。
未来，福碳科技将继续秉承“突破可靠卓越”的文化理念，全力解决国家“卡脖子”难题，为实现碳达峰、碳中和以及重点新材料领域的全面国产化而努力。
信息来源：福碳科技、36氪Pro、创投日报
(中国粉体网编辑整理/昧光)
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