中国粉体网讯 据孝昌融媒消息，目前，利之达三维陶瓷电路板生产项目二期厂房建设已进入装修、收尾阶段，门前的道路硬化也在加紧推进，预计5月中下旬，进行设备调试和试生产。
据了解，湖北利之达陶瓷基板项目是由湖北利之达电子科技有限公司投资建设，该项目位于孝昌经济开发区汇通大道以南、城南规划路以东，总投资1.2亿元，占地34亩，主要建设实现年产200万片电镀陶瓷基板（DPC），包括2条平面陶瓷基板和2条三维陶瓷基板生产线及相关配套设施。
利之达科技总部位于武汉东湖高新区，属国家高新技术企业，其生产的陶瓷电路板，性能超凡，相关技术研发曾获科技部中小企业创新基金、湖北省科技创新重点项目、武汉市科技成果转化重大项目等支持，并荣获2016年国家技术发明二等奖、2020年湖北省专利银奖等。
“陶瓷的导热耐热性比较好，所以我们的产品优势也在于导热耐热，满足第三代半导体高温的需求，特别是现在的半导体照明、微波射频、高温传感，产品的应用领域非常广。虽然和普通设备、工艺相似，但是由于对象不一样，产品的应用领域和优势也是非常明显的，满足了一些新的需求。”湖北利之达电子科技有限公司负责人陈明祥说。
（中国粉体网编辑整理/空青）
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