中国粉体网讯 半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。电子陶瓷作为具有电、磁、热、机械等多功能耦合特性的关键基础材料，广泛应用于电容器、滤波器、传感器及封装基板等核心元件。其中，陶瓷基板是电子陶瓷在功率半导体封装领域的重要产品形态，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。
第二届高性能陶瓷基板关键材料技术大会暨电子陶瓷技术创新峰会将于7月17日在江苏·无锡举办。福建华清电子材料科技有限公司将出席本次大会，现场交流前沿技术、市场。
福建华清电子材料科技有限公司(以下简称“华清电子材料”)成立于2004年，是我国高性能氮化铝陶瓷材料领域的先行者与核心骨干企业。公司长期专注主业，致力于突破电子陶瓷领域关键材料技术瓶颈，成功实现了高端氮化铝陶瓷材料的国产化替代与规模化供应，为保障我国电子信息产业链、供应链的自主安全可控做出了积极贡献。
企业定位:服务国家战略，承担产业重任
公司是工信部认定的第三批国家专精特新“小巨人“企业、第八批“国家制造业单项冠军”企业及2024年“"重点小巨人“企业。其主导产品氮化铝陶瓷基板作为5G通信、新能源汽车、光伏储能、航空航天等国家战略性新兴产业不可或缺的关键基础材料，国内市场占有率第一、全球前三，有力支撑了相关下游产业的高质量发展。
核心贡献:突破技术垄断，强化产业链条
华清电子作为行业开创者，彻底打破了国外长期技术垄断，填补了国内空白。公司已构建从高端氮化铝粉体到陶瓷基板，再到覆铜陶瓷基板(DBC/AMB)的完整技术链与产品体系，在氮化铝陶瓷领域发挥了关键的“补链、稳链、强链”作用，提升了我国在该领域的全球竞争力和话语权。
