中国粉体网讯 近日，天科合达在官微上透露了2023年的业绩概况，公司自2017年起，天科合达实现了连续7年复合增长率超过90%的喜人业绩。
据介绍，天科合达去年下半年营收首度突破10亿元大关，截至2023年10月，该公司营收已经较2022年全年翻一番，截至2023年12月31日，天科合达的年收入已超15亿元。
据YOLE集团发布报告，2021至2022年，全球碳化硅衬底市场实现快速增长，在2022年全球衬底市场规模达到6.92亿美元。同时，YOLE集团还对国内碳化硅衬底的市场占有率进行评估，认为天科合达导电衬底2022年在国内占据60%左右的市场份额。
此外，天科合达还透露，截至目前他们已持续为国内外客户提供超过60万片的SiC衬底，累计服务客户数量超过500家。
关于天科合达
北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年，是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业。公司目前拥有北京总部基地、北京研发中心和三家全资子公司，一家控股子公司，产业涵盖碳化硅单晶炉制造、碳化硅单晶生长原料制备、碳化硅单晶衬底制备和碳化硅外延制备。
项目合作方面，2023年5月，公司与英飞凌签订长期合作协议，天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体产品的6英寸碳化硅衬底和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。
项目进展方面，2023年6月，天科合达投建的“第三代半导体材料产业园”项目初步建成投产。2023年12月，江苏天科合达碳化硅衬底二期扩产项目喜封金顶，项目预计2024年6月竣工投产，投产后将新增16万片的碳化硅衬底产能，大大弥补全球优质车规级导电型碳化硅衬底短缺的现状。
来源：天科合达、行家说三代半
（中国粉体网编辑整理/空青）
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