中国粉体网讯 据日经亚洲评论报道，京瓷将扩大对半导体的投资，在截至2026年3月的三个财年内将总投资和研发支出资本增加至1.3万亿日元（97.8亿美元），大约是截至2023年3月的前三年支出的两倍，因为京瓷预估芯片市场将不断扩大。
消息称，该公司还将筹集资金，首次抵押其KDDI（日本电信公司）股票，同时借款高达1万亿日元。京瓷计划在保持无债务管理政策的情况下，转向对包括陶瓷元件在内的领域的积极投资。
今年上半年，京瓷计划投资625亿日元扩建日本鹿儿岛的半导体用零部件工厂，目标明年10月投入运营。该公司表示随着来自5G、数据中心的需求增加，新厂房的半导体零部件生产能力将提升公司约1成营收。
（中国粉体网编辑整理/平安）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除！
