昭和电工将在2023年与其子公司合并成立新公司“Resonac”


来源:中国粉体网   山川

[导读]  昭和电工将在2023年与其子公司将于2023年1月1日合并,成立新公司“Resonac”。

中国粉体网讯  近日,据昭和电工官网消息,昭和电工株式会社和昭和电工材料株式会社将于2023年1月1日合并,成立新公司“Resonac”。9月29日,昭和电工召开临时股东大会,两家公司转为控股公司“Resonac Holdings Co., Ltd.”已获批准。新公司的诞生被定位为“第二次创业”,以成为世界一流的功能性化学制造商为目标进行进一步的变革。


 


关于合并新公司“Resonac”


昭和电工于2020年收购原日立化成(现昭和电工材料)作为子公司后,开始准备两家公司的合并,并于 2022年1月将经营体制统一。合并后,新公司的销售额约为1.3万亿日元(以2021年结算为准),其中半导体、电子材料领域的销售额约占4000亿日元。昭和电工拥有石油化学事业、石墨电极事业、功能性材料事业等能够稳定赚取收益的业务。另一方面,昭和电工材料在半导体材料业务和汽车材料业务等增长前景看好的业务方面具有优势。通过两家公司的合并,可实现将稳定事业获得的收益集中投资于增长事业,实现进一步增长的目标。


此次整合不仅将扩大公司业务领域,还将位于中游的昭和电工与位于下游的昭和电工材料整合到更接近市场的位置。这样一来,昭和电工就可以将与顾客产品相近的昭和电工材料公司收集到的“市场声音”追溯到昭和电工的原材料,并将其与产品开发联系起来。此外,通过合并两家公司的专利还可以扩充知识产权战略,便于今后进一步发挥协同效应,进行创新,为市场创造新的价值。


新公司主营业务与目标


合并后的公司尤其注重半导体和电子材料业务。该业务2021年度的销售额达到3918亿日元,拥有庞大的规模和高收益性,业务规模也远远领先于其他半导体材料制造商。在高纯度气体、CMP浆、铜张积层板、光敏性胶片等半导体材料中,有很多在全球市场上占有绝对地位。此外,公司还开展作为绿色半导体备受瞩目的下一代功率半导体用的SiC晶圆业务,并持续高速增长。今后公司将稳步实施对半导体、电子材料事业的投资,实现超过市场增长的高速增长,拉动全公司的业务增长。



合并后的新公司的目标是,在保持销售额1万亿日元以上规模的同时,确保20%以上的EBITDA差额,成为世界顶级的功能性化学制造商。


信息来源:昭和电工官网,粉体网编译


(中国粉体网编辑整理/山川)

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