菲利华:拟定增不超3亿元用于先进陶瓷研发及石英材料扩产


来源:中国粉体网   山川

[导读]  菲利华将涉足半导体及光电领域用先进陶瓷领域。

中国粉体网讯  近日,菲利华发布定增预案,公司拟以简易程序向不超过35名特定对象发行股票,募资总额预计不超过3亿元,用于半导体用石英玻璃材料扩产项目、新材料研发项目及补充流动资金。


 


新材料研发项目研发方向为:通过对制粉、成型、烧结等工艺的不断研究,实现半导体及光电领域用先进陶瓷的制造技术攻关及其产业化


半导体用石英玻璃材料扩产项目方面,依托公司现有生产工艺和制造技术,拟新建半导体用石英玻璃材料生产线。项目建成后,将形成新增半导体用石英玻璃材料共计 1200 吨。


背景简介


在 5G、消费电子、物联网、人工智能、自动驾驶等新兴产业的拉动下,全球半导体销售市场景气度持续上扬。市场数据显示,2021 年全球半导体行业需求强劲,全球陷入芯片供应短缺局面。美国半导体行业协会(SIA)发布的报告显示,2021 年全球半导体市场规模达到 5,559 亿美元,创历史新高,较 2020 年的 4,404 亿美元相比增长了 26.2%。目前,中国仍然是全球最大的半导体应用市场,2021 年销售总额达到 1,925 亿美元,同比增长 27.1%。 

 


其中,先进陶瓷材料与高端石英玻璃材料及制品,在半导体行业中发挥了重要作用。


半导体及光电领域用先进陶瓷透光范围宽,在兼具良好光学性能的同时,具有很高的强度和硬度。半导体及光电领域用先进陶瓷已经或正将用于机械、冶金、化工、医学、生物、汽车、航空航天等众多领域。国内有关半导体及光电领域用先进陶瓷的研究起步较晚,研究水平和市场开发与国外存在较大的差距,迫切需要在基础理论、制备方法和生产工艺等方面加强研究,特别是需要加大对半导体及光电领域用先进陶瓷大尺寸、复杂形状制品的研制,探索出成熟稳定的制备工艺,争取早日掌握产业化自主技术并实现大规模生产。


 


半导体领域还是石英玻璃材料与制品应用占比最大的领域。石英玻璃化学性质稳定,不与除氢氟酸和热磷酸外的其它任何酸发生明显化学反应,能够充分满足半导体制造过程中需要抗高温、不活泼的材料作为晶圆承载和清洗等容器的使用环境要求,被广泛运用于半导体制程中。半导体核心材料技术壁垒高,国内大部分产品自给率不高,市场被美国、日本、欧洲、韩国和我国台湾地区等厂商所垄断。


信息来源:菲利华2022 年度以简易程序向特定对象发行股票预案


(中国粉体网编辑整理/山川)

注:图片非商业用途,存在侵权告知删除


推荐6

作者:山川

总阅读量:8769586

相关新闻:
网友评论:
0条评论/0人参与 网友评论

版权与免责声明:

① 凡本网注明"来源:中国粉体网"的所有作品,版权均属于中国粉体网,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。已获本网授权的作品,应在授权范围内使用,并注明"来源:中国粉体网"。违者本网将追究相关法律责任。

② 本网凡注明"来源:xxx(非本网)"的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,且不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、网站或个人从本网下载使用,必须保留本网注明的"稿件来源",并自负版权等法律责任。

③ 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起两周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

粉体大数据研究
  • 即时排行
  • 周排行
  • 月度排行
图片新闻