中国粉体网讯 2月25日，内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司举行签约仪式，功率半导体陶瓷基板项目签约落户内江经开区。
（图片来源：内江经开区）
据了解，江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目投资10亿元，规划用地100亩，项目将建设年产1000万片半导体功率模块陶瓷基板产线（含覆铜陶瓷功率模块载板等），项目建成达产后，预计实现年产值不低于10亿元。
该项目已经是内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司第四次深度合作。从2015年开始，内江经开区就与该公司旗下安徽富乐德先后签下四川富乐德1至3期陶瓷洗净板块业务项目，今年签约的第4期项目投资最大。
“项目生产的氮化硅陶瓷基板将有效填补国内市场空白，助力我们打造全国一流的陶瓷基板研发、制造企业。”据江苏富乐华半导体科技股份有限公司相关负责人介绍，目前整个行业的陶瓷基板主要还是采用氧化铝和氧化铍两种材料方案，两种基板材料存在不足。此次项目所采用的高纯度氮化硅方案是今后功率半导体器件发展更为理想的材料，将广泛运用于汽车电子，航天航空以及太阳能电池、激光等工业电子等领域。
(图片来源：富乐华官网)
江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年3月。由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB和DPC）的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司，公司年产功率半导体覆铜陶瓷载板可达1,800万片。2021年，江苏富乐德半导体科技有限公司主导投资兴建了江苏富乐华功率半导体研究院，该项目建设材料结构及失效分析实验室、封装结构设计及模拟实验室、先进连接技术实验室和分析测试中心，购入高分辨场发射SEM、多功能氩离子刻蚀、红外傅里叶光谱仪、电子陶瓷流延机、磁控溅射机、紫外光刻机等先进检测分析测试及实验设备。该项目集功率半导体产品技术设计、研发、试验生产于一体，承载产业化项目和产业协同，服务相关主导产业，开展相关的测试平台和试验生产业务。
参考来源：内江经开区、富乐华官网、集微网
（中国粉体网编辑整理/山川）
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