中国粉体网讯
碳化硅晶片供应商天科合达闯关科创板
7月14日，上交所正式受理了北京天科合达半导体股份有限公司（简称“天科合达”）科创板上市申请。招股书显示，天科合达是国内领先的第三代半导体材料——碳化硅晶片生产商。公司主要从事碳化硅领域相关产品研发、生产和销售，主要产品包括碳化硅晶片、其他碳化硅产品和碳化硅单晶生长炉，其中碳化硅晶片是公司核心产品。
天科合达表示，随着碳化硅器件及其下游市场呈现爆发性增长，国内的碳化硅衬底材料供应已无法满足下游市场的需求，公司在现有产能的基础上，拟对主营业务碳化硅衬底材料进行扩产。本次闯关科创板，天科合达拟募集资金5亿元投建碳化硅衬底产业化基地建设项目。
湖南长沙：160亿建设碳化硅全产业链
7月20日，总投资达160亿元的湖南三安半导体项目正式开工，未来有望在长沙形成新的半导体材料千亿产业链。长沙市委书记胡衡华参加仪式并宣布项目开工。湖南三安半导体主要建设具有自主知识产权的衬底（碳化硅）、外延、芯片及封装产业生产基地，形成长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装的碳化硅全产业链，项目总占地面积达1000亩。
项目建成达产后，将形成超百亿元的产业规模，预计将带动上下游配套产业产值逾千亿元。湖南三安半导体项目是长沙17个制造业标志性重点项目之一，也是长沙高新区今年铺排的81个产业项目之一。今年2月以来，长沙高新区积极响应“大干一百天实现双过半”竞赛活动要求高效推进项目建设，已有12个项目实现提前开竣工。
SEMI预计2021年半导体设备市场达700亿美元 创历史新高
SEMI（国际半导体产业协会）近日预计，全球半导体设备市场2020年可同比增长6%，达到632亿美元；预计2021年半导体设备市场达700亿美元，创历史新高。在中国大陆积极推动半导体投资等利好因素加成下，晶圆设备今年可同比增长5%，明年再度增长13%。此外，DRAM和NAND-Flash市场今年可望超过去年，明年增长20%以上。SEMI预计，中国大陆今年和明年将跃居全球最大半导体设备制造市场，中国台湾尽管去年投资增长了68%，但今年可能下降，从而屈居第二位。
2020年山东省新材料产业民营企业10强榜单出炉，山东天岳入榜
7月20日，山东省工商业联合会发布《关于对2020年山东省“十强产业”民营企业10强榜单公示的公告》。公告涉及新一代信息技术产业、高端装备产业、新材料产业、海洋产业、医养健康产业、高端化工产业、现代高效农业产业、文化产业、精品旅游产业、现代金融服务业私募股权投资基金10个榜单。
在新材料产业榜单中，山东天岳先进材料科技有限公司入榜。山东天岳公司成立于2010年11月，是以碳化硅半导体衬底材料为主的高新技术企业。公司投资建成了第三代半导体材料产业化基地，具备研发、生产国际先进水平的半导体衬底材料的软硬件条件，是我国第三代半导体衬底材料行业的先进企业。公司拥有“碳化硅半导体材料研发技术国家地方联合工程研究中心”、国家级博士后科研工作站等国家平台和2个省级研发平台，拥有专利290余项，其中发明专利80 余项，获得山东省技术发明一等奖。公司先后承担国家新材料研发与产业专项、国家863计划项目、国家重大科技成果转化专项等十余项国家和省部级科研和产业化项目。
拟建设半导体芯片生产线5条，济南兰星GPP芯片生产项目落户重庆梁平
7月22日，济南兰星电子有限公司GPP芯片生产项目签约仪式举行，标志着该项目正式落户重庆梁平。据悉，该项目拟占地50亩，建设半导体芯片生产线5条。项目建成后，可实现年产值5亿元。
济南兰星电子有限公司成立于2011年，位于山东省济南市章丘区，主要经营电子元器件、半导体材料的生产、销售，货物进出口、技术进出口等。此外，该公司为梁平区平伟实业的上游配套企业，主要配套半导体芯片等相关产品。
年生产78万片半导体芯片，英诺赛科氮化镓项目预计明年Q2量产
近日，据江苏卫视报道，英诺赛科氮化镓项目作为长三角一体化先行启动区的重点项目，该项目正在快马的加鞭推进当中，目前厂房施工已经完成，明年二季度正式量产，年可生产半导体芯片78万片。报道指出，目前，英诺赛科已经和下游的几家封装企业建立合作关系，并与上海、江苏、浙江上游端的IC设计公司等密切合作。接下来，将借助长三角的半导体产业基础，与区域内更多企业开放合作，形成跨区域的产业链集群。
资料显示，英诺赛科（苏州）半导体有限公司是一家专业从事新型第三代半导体材料、器件以及集成电路开发与制造的高科技公司。据悉，英诺赛科氮化镓项目主要建设从器件设计、驱动IC设计开发、材料制造、器件制备、后段高端封测以及模块加工的全产业链宽禁带半导体器件制造平台。建成后将成为世界一流的集研发、设计、外延生产、芯片制造、分装测试等于一体的第三代半导体全产业链研发生产平台。
富通鑫茂拟定增募资不超6.8亿元 用于半导体制程用石英制品智能制造项目等
近日，富通鑫茂（000836.SZ）披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟非公开发行股票的数量不超过2.4亿股（含本数），不超过此次发行前公司总股本的30%；具体发行数量将按照募集资金总额除以发行价格确定，发行数量不为整数的应向下调整为整数。发行对象为包括控股股东富通科技在内的不超过35名符合中国证监会规定的特定对象，其中富通科技拟认购数量不低于此次发行股票数量的15%。募集资金总额不超过6.8亿元（含本数），扣除发行费用后，2.5亿元用于半导体制程用石英制品智能制造项目，2.75亿元用于超纯合成石英材料建设项目，1.55亿元用于偿还银行借款。
资料来源：中国证券报、格隆汇、C114通讯网、中国日报网、鲁网、爱集微、集邦半导体观察
（中国粉体网编辑整理/初末）
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