厚朴思亮相IPIE2026上海粉体展，斩获创新产品奖并发表专题报告

2026年10月28-30日，IPIE2026上海国际粉体技术工业展览会在上海跨国采购会展中心盛大启幕。北京厚朴思技术有限公司（hopes）携核心粉体成果亮相A2008展位，凭借自主研发的1-10微米超细球形铜粉荣获展会“创新产品奖”，同时公司总经理唐皇作《等离子球化技术及产业化实践》专题报告，在本次行业盛会中收获双重瞩目。

本次“创新产品奖”由上海国际粉体技术工业展览会组委会、北京粉体技术协会、中国粉体网联合颁发，是粉体行业对产品技术创新水平、产业化价值的权威认可。获奖的1-10微米超细球形铜粉依托等离子球化核心工艺制备，产品球形度优异、粒径分布窄、氧含量低、流动性与分散性突出，适配高端导电浆料、电磁屏蔽材料、先进封装、金属粉末注射成型等场景，有效填补国内高端超细球形铜粉稳定供给的痛点，服务电子、新能源产业链的国产化需求。

在同期举办的2026绿色智能超细粉体加工技术及装备产业高峰论坛上，厚朴思总经理唐皇带来《等离子球化技术及产业化实践》主题分享。报告围绕等离子球化技术原理、工艺路线、产业化落地难点、粉体形貌调控等行业焦点展开，结合企业工程化实践经验，与行业同仁共同探讨高端球形粉体的技术迭代方向，为等离子球化工艺规模化应用提供参考思路，报告内容也受到业内广泛关注。

展会期间，厚朴思团队在A2008展位持续接待行业客户，合作伙伴参观交流。