中国粉体网讯 随着人工智能（AI）技术的飞速发展，数据中心和通信网络对高速、低延迟、高集成度的光通信技术需求日益增长。光电共封装（CPO）作为一种新兴的光通信技术，正在成为AI光通信时代的关键解决方案。
光电共封装是一种新型的光电子集成技术，也称为共封装光学。CPO技术通过将光子集成电路与电子集成电路异质集成在同一基板上，以光互连取代电互连，极大地缩短了信号传输路径，并有效降低传输损耗。与电互连相比，光互连凭借其高带宽、低延迟和极低功耗等优点，在数据中心、AI算力集群等场景中已展现出显著优势。
随着数据中心规模的不断扩大和数据传输速率的不断提高，能耗问题日益突出。CPO技术可以降低光模块的功耗，提高能源利用效率，有助于降低数据中心的运营成本。例如，相比传统的可插拔光模块，CPO技术有望将功耗降低50%左右。
在2025年光通信大会上，与会者普遍认为，对于规模化扩展的互连，CPO可能是唯一解决方案。目前，国际领先的研究机构和企业纷纷布局CPO技术。
我国本就在光通信领域拥有不错的规模优势，而随着CPO技术路线的崛起，国内头部厂商中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、剑桥科技、联特科技、博创科技等均已在CPO领域率先布局。
不过由于目前的技术与产业链尚不成熟等原因，CPO短期内难以大规模应用。但是随着AI的快速发展以及下游应用场景的拓展和落地，CPO需求有望快速提升，业内率先布局并具有较强实力的厂商有望获得发展先机。在新一轮AI浪潮全面爆发的背景下，CPO有望迎来高速发展。
为此，中国粉体网特建“光电共封装（CPO）技术交流群”，以期加强光电共封装产业上下游交流，共同探讨学习产业技术，共同促进行业发展。
（中国粉体网/山川）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除
