中国粉体网讯 2026年7月17日，由中国粉体网主办的“第二届高性能陶瓷基板关键材料技术大会暨电子陶瓷技术创新峰会”在江苏无锡成功举办！大会期间，中国粉体网邀请到多位业内专家学者做客“对话”栏目，就陶瓷基板/电子陶瓷材料设计、制备工艺、性能检测、应用场景等核心议题进行了访谈交流。本期为您分享的是江苏富乐华功率半导体研究院有限公司战略规划部部长柳珩的专访。
江苏富乐华功率半导体研究院有限公司 战略规划部部长 柳珩
粉体网：柳部长您好，请您介绍一下富乐华以及富乐华研究院。
柳珩：非常感谢本次峰会提供交流机会，我是江苏富乐华战略规划部的柳珩。
富乐华深耕陶瓷基板研发、生产与制造领域，在业内积累了稳定良好的市场口碑。相较于行业同行，我们最核心的差异化优势是配套自建专业研发研究院。研究院核心定位是开发贴合市场需求、具备强市场竞争力的创新产品，打通研发端与生产端，实现研产同步联动。依托这套机制，每当市场涌现全新应用需求，我们都能快速完成产品开发并落地量产交付。
粉体网：DAB技术是直接覆铝，“覆铝”相比于“覆铜”有哪些优势？DAB陶瓷基板具有哪些优势？
柳珩：DAB 直接覆铝陶瓷基板是适配大功率工况的高端核心基材，将传统覆铜结构替换为铝导体后，能为下游客户带来三大核心价值：
第一，显著降本。今年有色金属价格震荡波动幅度较大，不少客户因铜材原料成本承压，DAB 铝基基板可有效缓解原料成本压力，是高性价比替代方案。
第二，导电性能差距可控。铝与铜的导电性能差值较小，足以满足绝大多数功率器件导电需求。
第三，后端工艺兼容性强。产品金属化加工阶段，可在铝导体表层额外镀铜，完全不影响客户后续封装、焊接等工序使用。还有核心的一个优势，该功率模块可以方便导线的引出，对终端客户使用非常友好。
粉体网：嵌入式封装对基板平面度要求极高。DAB技术在这个环节是如何实现突破的？
柳珩：高平面度也是我们 DAB 产品标志性优势。市面上主流基板采用 “铜 - 陶瓷 - 铜” 复合结构，而富乐华创新采用陶瓷 - 导体 - 陶瓷反向复合架构。在陶瓷预烧工序阶段，就能实现基板与裸芯片高精度匹配，大幅降低芯片碎裂失效风险，目前已收获下游客户大量正向反馈。
粉体网：在嵌入式封装中，DAB与以PCB为载体的传统方案相比，其本质差异是什么？
柳珩：两套方案适配场景各有侧重。PCB 载体方案更适配小功率器件应用；若产品面向新能源汽车电源、大功率电力电子等大功率场景，DAB 陶瓷基板嵌入式封装会是更优选择。
粉体网：陶瓷基板市场被日企长期垄断，富乐华实现国产化替代的核心策略是什么？
柳珩：公司国产化替代布局围绕三大核心策略落地：
1. 全链条自研一体化研发体系：依托自有研究院，完成从陶瓷粉体原材料到终端基板制造的全产业链自主布局，构筑核心技术壁垒。
2. 市场客户导向快速响应：坚持以客户需求为研发出发点，研发、技术服务团队同步对接市场，可快速提供一对一专属技术配套服务。
3. 全流程标准化品控体系：搭建覆盖试样试制、批量生产、成品交付、物流运输全环节的成熟品控管控方案，稳定保障产品一致性。
企业长期目标是持续深耕国内新兴电子产业，为本土市场提供高性能、国产化陶瓷基板解决方案。
粉体网：好的感谢柳部长接受我们的采访。
柳珩：谢谢大家。
（中国粉体网编辑整理/山林）
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