中国粉体网讯 2026年5月21日，由中国粉体网主办的“2026AR/VR眼镜核心技术与应用大会”在江苏·苏州合景万怡酒店隆重召开！大会期间，中国粉体网记者有幸邀请到多位专家、企业界代表做客我们的“对话”栏目，畅谈AR/VR眼镜前沿技术革新、市场发展现状、落地应用场景以及产业未来趋势，共同探寻产业发展新机遇。本期为您分享的是宁波秋水半导体科技有限公司董事长蒋振宇的专访。
宁波秋水半导体科技有限公司董事长蒋振宇
中国粉体网：蒋董，请您介绍一下无损Micro-LED技术及其优势。
蒋董：传统Micro-LED像素化采用物理隔绝的架构，加工过程引入了干法刻蚀工艺，易对发光材料造成刻蚀损伤。Micro-LED像素做得越小，刻蚀损伤区域的占比就越大，对芯片的发光效率、良率、漏电和稳定性都造成了严重的影响。刻蚀损伤对于Micro-LED芯片的持续微缩化也是一大障碍，很难持续缩小到2.5微米以下尺寸。更重要的是，红光AlInGaP材料对于刻蚀损伤更为敏感，光电转换效率长期在1%左右徘徊，是限制Micro-LED彩色化的最核心问题。
过去产业界主要采用中性离子刻蚀、减少刻蚀功率、湿法化学去损伤层，以及ALD表面钝化等方法应对，但都不能从根本上解决刻蚀损伤的问题。秋水的无损Micro-LED技术，采用电性绝缘的架构取代了物理隔绝的架构，工艺过程对于发光材料层完全杜绝了刻蚀损伤，可以解决红光效率低下的问题，同时也能提升芯片的发光效率、良率、漏电和稳定性等关键性能，为Micro-LED芯片产品的彩色化打通了最关键的一环。
中国粉体网：秋水半导体混合键合工艺的研究进展如何，面临的挑战有哪些？
蒋董：自2024年11月秋水率先打通8英寸混合键合工艺以来，技术能力在不断地迭代升级中。此前8英寸混合键合没有成功的经验，主要面临材料、设计、应力控制、表面处理和键合工艺等诸多挑战，是一个系统工程。
中国粉体网：秋水半导体的AR相关产品有哪些？
蒋董：秋水目前有0.12”、0.13”、0.08”等不同尺寸相关蓝、绿单色Micro-LED产品，主要应用于AR眼镜。还将计划推出红光Micro-LED芯片产品，以及2微米以下、世界上最小像素尺寸的Micro-LED芯片产品。
中国粉体网：秋水半导体Micro-LED芯片量产能力如何？
蒋董：今年年初秋水在宁波启动了量产线的建设，预计今年Q4能够通线，达产后可实现每月1000片8寸片产能，缓解目前市场上芯片供货难的问题。
中国粉体网：Micro-LED显示技术未来发展方向是什么？
蒋董：这次行业与会者提到最多的关键词，非“彩色化”莫属。Micro-LED显示技术目前还处在单绿的时代，行业翘首企盼Micro-LED彩色化时代的到来，这也是我们汲汲以求努力的方向。秋水的无损技术，搭配半导体先进封装制程，一定能助力行业进入“彩色化”时代。
（中国粉体网编辑整理/石语）
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