随着智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、5G、人工智能等新兴领域的蓬勃发展，随之出现的各种新的应用对先进封装提出更高的要求。硅基转接板2.5D集成技术作为先进系统集成技术，近年来得到了迅猛的发展。
但硅基转接板存在两个主要问题：
1.成本高，硅通孔(TSV)制作采用硅刻蚀工艺，随后硅通孔需要氧化绝缘层、薄晶圆的拿持等技术；
2.电学性能差，硅材料属于半导体材料，传输线在传输信号时，信号与衬底材料有较强的电磁耦合效应，衬底中产生涡流现象，造成信号完整性较差（插损、串扰等）。
作为一种可能替代硅基转接板的材料，玻璃通孔（TGV）转接板因其众多优势正在成为国内外半导体企业和科研院所的研究热点。
TGV材料的优势在多个方面得以体现。在高频性能上，其表现堪称卓越。以5G通信为例，高频信号传输对材料要求严苛，TGV材料凭借低介电损耗，大幅降低信号损耗，提升通信质量，为5G网络的高效运行提供坚实支撑。在封装密度方面，TGV材料可实现芯片或电路元件的堆叠封装，显著提高封装密度。在智能手表等小型化设备中，这种特性使得在有限空间内集成更多功能成为可能，让设备在小巧的同时性能强劲。同时，玻璃基板成本相对较低，且TGV技术从长远看提高了生产效率、降低了维护成本，整体具备良好的成本效益。
7月3日，由中粉会展・先进封装材料主办的第二届玻璃基板与TGV技术大会将在合肥盛大启幕。届时将邀请中国建筑材料科学研究总院有限公司重点实验室主任蔡华作《低损耗玻璃通孔材料研究进展》的报告，蔡老师将分享其关于TGV技术的关键研究。
专家简介
蔡华，博士，教授级高级工程师，现任建筑材料行业特种光电材料重点实验室主任、“十四五”国家重点研发计划项目首席科学家，中国科协评审专家、北京市科委专家，2023年入选北京市高层次创新创业人才支持计划科技新星计划。从事特种玻璃纤维光电成像材料、玻璃基微纳结构功能材料研究，主持国家重点研发计划、国家科技计划、国家自然科学基金等8项国家级项目；荣获省部级科技发明一等奖2项、二等奖2项；申请国际发明专利2项，国家发明专利28项；授权国际发明专利2项，国家发明专利16项；在The Innovation、Ceram. Int.、Materials、ACS Appl. Mater. Interfaces等期刊上，发表SCI/EI论文50余篇。
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