中国粉体网讯 全球算力竞争愈发激烈，芯片功耗持续飙升，传统散热方案已然跟不上算力迭代节奏，散热瓶颈成为制约高端算力释放的核心难题。而金刚石凭借顶级导热性能，是行业公认的散热“终极材料”，正引领全球算力散热技术革新。
国产技术突围，金刚石散热实现量产落地
今年2月，国内首条8英寸金刚石热沉片生产线在河南长葛风优创正式投产，标志着我国大尺寸金刚石散热材料实现规模化量产，为破解高端芯片散热“卡脖子”难题提供了“中国方案”；国机集团金刚石团队攻克板材翘曲核心难题，将2英寸热沉片的翘曲度控制在10微米以内，满足材料与芯片无缝精密键合需求；依托哈尔滨工业大学核心技术，河南碳真芯材实现技术落地量产，让国产金刚石芯片散热产品彻底告别实验室阶段，具备商业化交付能力。
金刚石铜散热片，图源：碳真芯材公众号
核心材料的突破，快速赋能终端算力设备升级。4月份，曙光数创推出全球首个MW级相变浸没液冷整机柜C8000 V3.0，首次规模化应用金刚石铜复合材料。在芯片硬件规格不变的前提下，设备实测算力性能提升约10%，在高密度集群场景下，达到甚至超越国际主流水平。目前国内多家金刚石企业已启动散热业务产能扩张，全力承接算力市场需求。
全球巨头入局，金刚石散热加速商用普及
与此同时，全球AI芯片巨头已全面押注金刚石散热赛道。今年2月，英伟达官宣下一代GPU将全面采用“金刚石复合材料+液冷”散热方案。此后不久，英伟达合作伙伴、金刚石散热技术先驱企业Akash Systems就宣布，已向印度主权云服务商交付全球首批搭载金刚石冷却技术的英伟达GPU服务器，随后相关技术应用又拓展到了AMD的高端AI芯片上。
图源：Akash Systems
5月份，联想推出了YOGA Air 14 Ultra高端AI轻薄本，成为全球消费电子领域首款大规模量产搭载金刚石铜散热方案的3C产品。这款产品配备约3.4克拉金刚石铜复合散热模组，导热系数达600W/m·K，实现40W满血性能的稳定释放。
而在近期落幕的COMPUTEX 2026台北国际电脑展上，金刚石散热技术成果集中亮相。MSI展示了多项面向下一代NVIDIA RTX显卡的创新技术，公布的新一代散热架构搭载金刚石复合导热垫、金刚石-铜复合底座等创新配置，大幅提升硬件散热效率。纬颖科技（Wiwynn）也展出了AI服务器专用金刚石复合材料微通道冷板，为高功耗算力设备提供高效散热解决方案。
小结
从国产核心材料量产突围、关键技术攻坚落地，到海内外科技巨头集中商用布局，金刚石散热产业已完成从实验室到市场化的跨越。未来，随着AI算力、超算集群持续升级，金刚石复合材料将成为算力硬件迭代的核心底层材料，国产金刚石散热产业链也将迎来全新发展机遇。
参考来源：中国新闻周刊、科技日报
（中国粉体网编辑整理/石语）
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