中国粉体网讯 近期，苏州锦艺新材料科技股份有限公司（下称“锦艺新材”）与国信证券签署上市辅导协议，正式启动新一轮IPO辅导备案。本次辅导机构为国信证券，上海市锦天城律师事务所、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）分别担任辅导相关的律所与会所。
公开资料显示，锦艺新材成立于2017年2月，2021年12月整体变更为股份有限公司。公司是一家专注于先进无机非金属粉体材料研发、生产和销售的国家级高新技术企业及国家级专精特新“小巨人”企业，主营业务涵盖电子信息功能材料、导热散热功能材料、涂料功能材料和其他新兴功能材料四大类，产品广泛应用于覆铜板及封装载板、高导热胶、先进涂料、锂电池隔膜和工程塑料等领域，终端覆盖5G通讯、AI服务器、新能源汽车等多个战略性新兴产业。
值得注意的是，锦艺新材曾于2022年12月向上海证券交易所报送科创板上市申请文件，后因主动申请撤回导致上市审核终止，此次启动新一轮辅导标志着公司重启资本市场征程。
作为行业领先企业，锦艺新材在高纯超细硅微粉领域表现突出，2022-2023年全球市场占有率约25%，国内排名前二，2021年国内覆铜板用无机功能粉体市场销售额位居第一，产品技术已实现部分外资替代。
在球形粉体制备技术群方面，公司是国内少有的能够同时提供多种制备原理，且满足覆铜板等高技术标准的球形硅微粉供应商。直燃法球形硅微粉经客户认证可实现进口替代，与公司化学合成球形硅微粉组合，能够在当前覆铜板最高技术等级代表如Megtron8级高速覆铜板、IC载板以及类载板SLP等领域广泛应用，是目前业内厂商能够提供的最高等级粉体材料之一。
财务数据显示，2021-2023年及2024年1-6月，锦艺新材营业收入分别为3.25亿元、4.29亿元、5.20亿元和3.37亿元，最近三年复合增长率达26.40%；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为3318.04万元、4461.77万元、6479.43万元和4117.05万元，盈利能力持续提升。公司研发投入占比保持稳定，2021-2023年累计研发投入占同期营业收入比例达5.99%，截至招股说明书签署日，已获授权发明专利51项、实用新型专利13项，形成“4+17”核心技术体系，技术实力行业领先。
根据此前披露的招股说明书，锦艺新材拟公开发行不超过5571.50万股人民币普通股，募集资金7.44亿元，用于年产5200吨电子用功能性纳米粉体新材料建设项目及研发中心升级建设项目，进一步扩大产能规模并提升研发实力。
本次辅导将分三阶段推进，国信证券辅导小组将联合律师事务所、会计师事务所对锦艺新材开展全面尽职调查，协助公司完善法人治理结构、规范内部控制体系、优化募集资金投向规划，并通过集中授课等方式开展法规及证券市场知识培训，最终完成辅导验收并推进上市申请文件制备。
参考来源：
锦艺新材招股说明书
《关于苏州锦艺新材料科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告》
(中国粉体网编辑整理/九思)
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