中国粉体网讯 近日，湖北芯中达材料科技有限公司（以下简称"芯中达"）获江城基金天使投资、江夏才聚投资支持。
芯中达成立于2023年9月，是一家聚焦高热导率氮化铝陶瓷研发与制造的科技创新企业。公司依托武汉理工大学材料学科优势，致力于解决半导体封装、功率器件及高端电子系统中的散热难题，为人工智能、5G通信、新能源汽车等战略新兴产业提供关键材料支持。
目前，随着电子信息产业技术不断升级，PCB基板小型化、功能集成化成为趋势，市场对散热基板与封装材料的散热性与耐高温性要求不断提升，性能相对普通的基板材料难以满足市场需求，氮化铝陶瓷基板行业发展迎来机遇，氮化铝成为了当下最受关注的封装基板材料。但，氮化铝陶瓷基板的生产过程较为复杂繁琐，其主要体现在两个方面，高端氮化铝粉体的制备与基板的制备。
芯中达公司核心团队由材料科学领域博士后、博士等高端人才组成，聚焦氮化铝基板的量产工艺优化，掌握核心配方和工艺。通过持续技术攻关，已实现热导率突破250.989 W/m·K，达到国际先进水平，并围绕流延成型、烧结等核心工艺布局多项发明专利，构建了扎实的技术护城河。
图片来源：芯中达
江夏才聚作为区域科技投资与人才服务的重要平台，持续聚焦本地高新技术企业和人才项目的培育与扶持，通过“资金+政策+服务”多元赋能，为早期科技企业提供成长助力，是江夏区打造科创高地的重要支撑。
江城基金作为武汉金控旗下重要投资平台，自成立以来始终围绕武汉市“965”现代产业体系，重点布局新技术、新产业、新业态、新模式领域。基金发起设立的"十亿百企创投计划"旨在重点扶持武汉地区种子期、天使期的硬科技企业，芯中达该轮融资正是该计划重点支持的优质项目之一，充分体现了江城基金对具有核心技术创新能力企业的高度认可与坚定支持。
芯中达表示，芯中达将充分借助此次融资获得的资源与支持，重点投入技术研发和中试量产环节，加速推进与产业伙伴的深度合作，持续优化产品性能与良率，尽快实现高热导率氮化铝陶瓷产品的稳定量产与市场推广，为解决电子散热瓶颈贡献芯中达的智慧与力量。未来，公司将继续坚持创新驱动、应用导向的发展策略，不断拓展产品线与应用场景，与产业链上下游协同共进，致力于成为全球高端电子陶瓷材料领域值得信赖的供应商。
参考来源：
芯中达、中国粉体网、新型陶瓷
（中国粉体网编辑整理/山林）
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