中国粉体网讯 半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作为功率半导体器件的关键封装材料，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。当前，全球高端陶瓷基板市场仍由日美等国家主导，我国虽在基础研究及初步产业化方面取得一定突破，但在产业化规模、材料性能稳定性、复杂工艺技术及设备等方面仍然落后，国产替代需求迫切。
高性能陶瓷基板关键材料技术大会将于2025年7月29日在江苏无锡举办。中国电子科技集团公司第四十三研究所邀请您共同出席。
中国电子科技集团公司第四十三研究所是国家唯一定位于混合集成电路的专业研究所，在混合集成电路及微组装技术领域具有明显综合优势并引领国家行业发展。43所是中国电子元件行业协会混合集成电路分会理事长单位、中国电子学会元件分会混合集成电路部部长单位、中国电源学会副理事长单位。
43所为行业提供混合微电子相关产品与服务，主要从事微系统与组件、混合集成电路、电子封装与材料、智能装备等业务，在混合集成电路及微组装技术领域具有明显的综合优势并引领国家行业发展。43所始终是重大工程中混合集成电路产品的核心供应商，科研水平处于国内领先地位。
43所致力于混合集成电路（HIC）及相关产品的研制与生产，为电子信息系统提供小型化解决方案，先后主持制定了《混合集成电路通用规范》(GJB2438)等30余项国家及行业 通用规范和标准，已成为我国高端混合集成电路领域的领军者，为推动国内混合集成电路行业的发展做出了贡献。
43所主要产品有：功率电路（DC/DC、AC/DC、DC/AC、EMI滤波器、脉宽调制放大器）、转换器电路（SDC/RDC、DRC/DSC、F /V变换）、精密电路（电压基准源、精密恒流源）、信号处理电路、放大器电路、专用混合集成电路和多芯片组件等，广泛应用于航空、航天、船舶、电子、通 讯、雷达、兵器等高可靠电子设备及工业领域。
同时，43所积极投入国民经济建设，在新材料、新能源、LED绿色照明、光电通讯、新能源汽车等领域开拓进取，获得国内外市场认可，产品出口欧美日韩等20多个国家和地区。
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