中国粉体网讯 半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作为功率半导体器件的关键封装材料，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。当前，全球高端陶瓷基板市场仍由日美等国家主导，我国虽在基础研究及初步产业化方面取得一定突破，但在产业化规模、材料性能稳定性、复杂工艺技术及设备等方面仍然落后，国产替代需求迫切。
高性能陶瓷基板关键材料技术大会将于2025年7月29日在江苏无锡举办。吉林长玉特陶新材料技术股份有限公司邀请您共同出席。
吉林长玉特陶新材料技术股份有限公司位于吉林省长春市。成立于2017年7月20日，由龙翔集团及哈尔滨工业大学合资成立。主要从事各类高端陶瓷材料的研发、生产和销售。
主营产品为超细钛系、锆系碳化物、硼化物和氮化物陶瓷粉末和高端陶瓷粉体、精密陶瓷工具、精密陶瓷零部件、航空航天结构部件。
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会务组
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