中国粉体网讯 近日，国投创业完成对国内高端半导体电子陶瓷与精密零部件领军企业无锡海古德新技术有限公司（以下简称“海古德”）的领投。此次投资旨在推动高端半导体材料和设备精密零部件自主创新，加速实现国产替代。
海古德是一家集高端半导体电子陶瓷及精密零部件的设计、研发、生产与销售为一体的现代化高新技术企业，核心产品包括陶瓷静电卡盘、陶瓷基板、精密陶瓷部件等。
海古德产品系列
精密陶瓷部件：半导体设备中关键部件
精密陶瓷部件是使用氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、碳化硅陶瓷等先进陶瓷材料经精密加工后制造的半导体设备零部件。先进陶瓷材料在强度、精度、电学性能和耐腐蚀性等方面的优异表现，能满足真空、高温等特殊环境下的半导体制造复杂性能要求。
精密陶瓷零部件广泛应用于光刻、刻蚀、薄膜沉积离子注入、CMP等多个半导体制造关键流程的核心设备中，如轴承、导轨、内衬、静电吸盘、机械搬运臂等。尤其是在设备腔体内部，发挥支撑、保护、导流等功能。
在高端光刻机中，为实现高制程精度，需要广泛采用具有良好的功能复合性、结构稳定性、热稳定性、尺寸精度的陶瓷零部件，如E-chuck、Vacumm-chuck、Block、磁钢骨架水冷板、反射镜、导轨等，这些关键部件一般选用碳化硅陶瓷材料。
在刻蚀设备中，采用陶瓷材料制作的部件主要有窗视镜，气体分散盘，喷嘴，绝缘环，盖板，聚焦环和静电吸盘等。随着芯片特征尺寸的减小和卤素类等离子体能量的逐渐提高，刻蚀机工艺腔和腔体内部件的耐等离子体刻蚀性能变得越来越重要。
海古德：持续扩展泛半导体先进陶瓷材料体系
海古德核心业务聚焦于氮化铝、氮化硅和碳化硅三大前沿材料，凭借深厚的技术底蕴与创新能力，公司成功研发出高性能氮化铝陶瓷基板、高性能氮化硅陶瓷基板、静电卡盘、加热盘、全陶瓷加热器、高纯碳化硅精密陶瓷件等一系列半导体核心封装材料和关键零部件，目前已在多家半导体设备制造企业实现批量化供应，为国内企业提供了稳定可靠的国产替代方案。
据了解，2023年，海古德功率半导体（一期）项目竣工，该项目由无锡海古德投资50亿元创建江苏海古德半导体科技公司，新上六条流延线及排胶线，新购烧结炉、研磨机、激光粒度分析仪、气相色谱仪等进口设备，年产氮化铝基板720万片，氮化硅基板300万片。
海古德团队在高性能电子陶瓷材料行业深耕多年，积累了丰富的行业经验和技术专长，在粉体配方、流延、成型、烧结等关键生产环节，形成了深厚的工艺沉淀和持续的技术创新能力，构建了全方位的核心竞争优势。
借助本次投资，海古德将持续拓展泛半导体先进陶瓷材料体系及应用领域，致力于为客户提供更加全面、优质的产品系列，不断加大研发投入，深化技术创新，全力提升产品性能与服务质量，以契合高端半导体电子陶瓷与精密零部件的日益增长且不断升级的市场需求。通过本轮投资，国投创业将支持海古德扩大半导体陶瓷零部件产能，加快高端半导体陶瓷和半导体核心陶瓷零部件的国产化进程。
来源：国投创业、东台高新区、粉体网
（中国粉体网编辑整理/空青）
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