中国粉体网讯 高纯石英材料制品作为光伏及半导体等领域不可或缺的基础性材料，其重要性不断凸显。2025年3月27日，由中国粉体网主办的2025第三届集成电路及光伏用高纯石英材料产业发展大会在江苏东海隆重召开，会议现场我们邀请到了广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心的柴颂刚所长，就二氧化硅在覆铜板中的应用等问题进行了访谈交流。
电子电路基板又被称为电子产业的“地皮”，为电子电路产品提供支撑、绝缘、电路导通、信号传输功能的作用，其性能影响着电子产品的可靠性、稳定性及使用寿命，是整个电子工业的不可或缺的重要基础性材料之一。而生益科技则是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。
据了解，生益科技创始于1985年，始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。公司产品广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
柴颂刚所长向中国粉体网介绍，覆铜板是电子电路的基础材料，而二氧化硅粉体是覆铜板中用量最大的粉体，在覆铜板中主要发挥提升耐热性和可靠性的作用。覆铜板由树脂、玻纤、铜箔组成，不同类型材料的热膨胀系数不匹配，在应用中产生很大应力，造成可靠性差的问题。通过添加二氧化硅粉体可以降低覆铜板的热膨胀系数，从而提升板材可靠性。
从分类上讲，二氧化硅按晶型可分为结晶二氧化硅和熔融二氧化硅；按形状分为角形二氧化硅和球形二氧化硅粉体；按生产工艺分为火焰法和液相法二氧化硅；按粒径分为微米级、亚微米级和纳米级二氧化硅，这些不同种类的二氧化硅又有着不同的应用，如高频覆铜板使用微米级熔融二氧化硅；M8级别高速覆铜板使用液相法球硅；胶膜类则使用亚微米级球硅。
在各类二氧化硅粉体中，球形硅微粉的性能是不是最高的呢？它又有何独特的优势呢？就这个问题，柴所长向记者解释道，相比角形二氧化硅，球形二氧化硅流动性好、堆积密度高适合做高填充。目前，球形硅微粉的主流工艺有熔融法、燃烧法和液相法三种。
在高性能基板的应用中，我们主要关注二氧化硅粉体粒度、纯度和应用特性。而对二氧化硅粉体表面处理和改性目的主要是为了调节粉体与树脂的结合力，提供覆铜板的可靠性。改性后，可以降低粘度，易于分散和应用；改善填料与树脂的结合界面，增强层间结合力以及基材与铜箔间的剥离强度，柴所长如是说。
柴所长强调，为顺应电子产品小型化、功能化的发展趋势，二氧化硅粉体未来将朝着“三化”的方向发展：即球形化、超细化和低Df化。其中，球形化顺应了高填充发展趋势，超细化适合超细线路发展趋势，low Df化（高纯化）则是为了满足高速传输的需要。
在采访最后，柴所长表示，生益科技“国家电子电路基材工程技术研究中心”于2011年12月由国家科技部批准组建，2016年3月通过国家科技部验收，是中国电子电路基材行业工程技术研究中心。中心面向整个电子电路基材行业以及上下游相关行业发展中的关键性、基础性和共性技术难题，通过自主研发、产学研结合、引进吸收等多种途径，进行系统化、配套化和工程化的研究开发，促进科技成果向生产企业的转移和辐射，推动电子电路基材行业先进技术的持续创新和快速发展。
（中国粉体网编辑整理/初末）
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