浙江森永光电与您相约江苏!2025第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会


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[导读]  2025第三代半导体SiC晶体生长技术交流会,8月21日相约江苏·苏州

随着科学技术的飞速发展,半导体材料的革新速度也进一步加快。当前,碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,在新能源汽车、光伏、储能等新兴领域正快速渗透,已成为全球半导体产业的前沿和制高点。同时,我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域,碳化硅半导体将在我国5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心等新基建领域发挥重要作用。


近年来,我国在SiC材料领域取得了显著进展,但与国际先进水平相比,在晶体生长技术、晶圆加工技术等方面仍存在一定差距。SiC晶体生长过程中面临着晶体缺陷控制、生长速率提升、晶体质量稳定性等难题;晶圆加工方面,则存在加工精度不足、良品率低、加工成本较高等挑战。在当前倡导节能减排的大趋势下,快速稳定地突破碳化硅单晶尺寸和质量等关键问题,才能够更好地占据未来碳化硅市场。


在此背景下,中国粉体网将于2025年8月21日江苏·苏州举办第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会,大会将汇聚国内行业专家、学者、技术人员、企业界代表围绕晶体生长工艺、关键原材料、生长设备及应用、碳化硅晶片切、磨、抛技术等方面展开演讲交流。浙江森永光电设备有限公司作为参展单位邀请您共同出席。




浙江森永光电设备有限公司致力于高精密平坦化研磨抛光技术的研究与应用,生产制造一系列高品质精密单双面研磨、抛光机械。


应用领域


产品广泛适用于LED蓝宝石衬底、电子材料(硅片、锗片等)、陶瓷基片、光学玻璃、石英晶体、液晶显示、记忆硬盘以及其它半导体材料等非金属和金属硬脆易碎薄形精密零件的研磨和抛光。经过单、双面精密研磨和抛光后可轻易使工件达到平坦度0.3 um,平行度1 um,厚度差1 um,面粗度0.01um以下的精密程度,可满足半导体芯片制造、高精密陶瓷零部件、精密光学零部件以及精密机械配件的生产加工需要。


客户评价


在众多客户的关心与支持下浙江森永光电设备有限公司发展迅速,凭借过硬的产品品质与雄厚的技术力量贏得了市场的认可和客户的信赖。产品在半导体、蓝宝石、压电晶体等行业中得到了广泛的应用并得到了客户的一致好评和信任。


经营理念


公司始终伋小岸栽惫じ涸稹⒍云笠蹈涸稹⒍陨缁岣涸稹钡木谥迹岢帧耙匀宋尽⒊闲判艘怠⒖萍即葱隆钡木砟睿怀鲈鹑危Υ葱拢τ肟突е浯罱崾党志玫暮献髌教ǎ迪炙降暮献鞴糙A。



产品介绍


1、6B/6.4B高精度双面研磨/抛光机



主要部件


轴承:NSK/THK

电机减速机:台湾东元+自制高精密蜗轮蜗杆减速机

气动  元件: SMC+CKD

可编程控制器PLC:三菱

变频器:三菱

人机界面:三菱

铸件: 灰铸铁HT300

齿轮:齿轮钢锻打成型,插齿后齿面高频淬火,最后磨齿加工

机座:整体铸造底座

中心轴:锻造一体轴


设备参数

双面研磨/抛光机

名       称:6B/6.4B高精度双面研磨/抛光机

机械尺寸:长1150㎜×宽900㎜×高2170.5㎜

机械重量:1025KG


参数表

加工参数



机型
5B-5L/P6B-5L/P6.4B-9L/P
定盘尺寸研磨(mm)Φ380xΦ220xt25Φ148xt25Φ238xt25
抛光(mm)Φ210xt25Φ135xt25Φ238xt25
游星轮参数模数DP12DP12M2
齿数Z50Z66Z50
节圆(mm)100.15139.7100
驱动方式3马达...
游星轮张数
559
最大加工直径(mm)
8710580
最大加工厚度(mm)
464646



其他参数



齿圈可使用电气按钮自动升序动力

输入: 3相380V 50HZ  电流容量: 30A 

主回路:3相380V50H   控制回路: 110V

加工压力

最低工作压力: 5KG(50N)

标准最高工作压力: 80KG ( 800N何根据使用要求拓展

压力控制方式:精密称重传感器+PLC+电控比例阀实现压力的闭环反馈控制,对压力实时监控、实时校准,保证压力的精准和稳定。

转速

下定盘: 1 ~ 45RPM    上定盘: 1 ~ 15RPM

中心齿: 1 ~ 20RPM    环齿圈: 1 ~ 16RPM

水源

15MPa 20L /Min

使用环境

●15~35。C

●湿度:: 85%以吓,污水凝结; 

● 空气质量:无腐蚀性、无可燃性、有害性气体、无污染物灰尘等等

气源

0.5~0.6MPa 75L /Min

排液波纹管

内径Φ60


产品特点

 

国内首家采用3-Motor驱动方式即上下定盘、齿圈、中心齿电机均可以独立控制,在不改变齿圈、中心齿运转方向的情况下轻松实现游星轮正反转,实现游星轮正反转可以稳定地加工工件从而实现定盘自适应修盘.亦可中心齿单独逆转修盘。

 

3-Motor运动方式使动力源更加分散,机器更加平稳、噪音更小、精度更高;游星轮运转的适应性提高,游星轮的磨耗也能减少到最低限度,大大延长游星轮的使用寿命。

 

机器可由CPU自行分配上定盘下定盘、中心齿、齿圈的转速,也可以操作人员按照自己的计算和经验单独为上下定盘、中心齿、齿圈设定合适的转速,可方便操作人员更好地设计工件的自转和公转轨迹,设定任意的自转和公转比,达到最佳的加工条件和最优的加工结果。

 

齿圈电动升降

 

SMC精密电气比例控制阀+压力传感器实现压力平稳变化,最大可能消除多余的荷重以及额外的冲击,保护被加工工件的安全;上定盘落盘和起盘的压力均可人工手工设定,最大限度地保护被加工工件的安全。

 

三菱大尺寸数字化人机界面+三菱高品质PLC模块,内部可保存2020步程序,大大减少了对操作员工的技术要求,大幅提高产品合格率。


2、ES32B/36B单面抛光机




设备参数:单面研磨/抛光机

名       称:ES32B/36B单面抛光机

机械尺寸:长1484㎜×宽1250㎜×高2054㎜

机械重量:2600KG


参数表

设备参数



32B36B

定盘直径

812.8定盘直径914
压力板直径304.8压力板直径360
机器尺寸1484 x 1250 x 2054机器尺寸1484x 1250 x 2054
机器重量2300KG机器重量2600KG
电源380V/50Hz电源380V/50Hz
马达功率7.5KW马达功率7.5KW
定盘回转数0-87RPM/Min定盘回转数0-87RPM/Min



其他参数



机器重量

32B 2300KG ●36B 2600KG驱动电机

●0.2KWx4 0.8KW PP头驱动电机

●7.5KW下定盘驱动电机

电源380V/50Hz定盘回转数●0~87RPM
P.P 回转数0~ 70 RPMP.P 最大压力●300KG
气源压力0.6MPa水源压力●0.8KG
单次加工数量

32B

●2"片   单P.P   20片  4P.P  80片

●4"片   单 P.P  5片    4P.P  20片


36B 

●2"片   单P.P   25片  4P.P  100片

●4"片   单P.P   7片    4P.P  28片

●6"片   单P.P   3片    4P.P  12片

使用环境

15~ 35° C

●湿度: 85%以下,污水凝结;

●空气质量:无腐蚀性.无可燃性、有害性气体、无污染物、灰尘等等


产品特性


4个P.P盘独立控制可四轴同时加工也可单个P.P独立加工 

 

P.P单头压力可达300Kg(可扩展),压力可在触摸屏中监控和调整 

 

特制低摩擦空压气缸非市售-般气缸, 气缸轴粗壮避免偏摆 

 

定盘带有自动水冷机构,防止加工物和定盘发热,通过恒温冷水的流动实现定盘温度的恒定,并可通过红外温度传感器在触摸屏中监控。

 

4个P.P盘变频电机强制驱动, P.P转速可调

 

4个P.P盘可以于两侧分别单独操作,也可以在触摸屏中集中操作

 

4个P.P盘分别有独立稳压系统

 

4个P.P盘可以实现“快下降、缓下降、缓上升、快上升”

 

P.P着盘压力可控,保证无法承受高压力晶片的加工


会务组

联系人:段经理

电话:13810445572

邮箱:duanwanwan@cnpowder.com




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