中国粉体网讯
石墨烯散热加持！紫光闪存推出两款高性能PCIe 5.0 SSD
3月28日，紫光闪存推出了UNIS SSD S5和S5 Ultra两款PCIe 5.0固态硬盘，据了解，二者均采用3D TLC NAND闪存并标配1mm超薄石墨烯散热片。其中，S5系列采用M.2 2280单面设计，兼容性出色且散热表现优异，搭载12nm工艺主控芯片和PCIe 5.0 x4接口。
阿莱德：公司TPCM系列导热相变材料可应用于通信等多行业
近日，阿莱德在投资者互动平台表示，其TPCM系列导热相变材料可广泛应用于通信行业、汽车行业、消费电子等多个领域，为高功耗设备提供可靠的散热解决方案。相较于传统液冷方案，TPCM材料具备高触变性、低挥发性和自粘性，操作更便捷，且无需复杂的冷却系统，适用于对空间和重量敏感的应用场景。
高导热复合垫片技术突破！捷邦精密联合华南理工大学获专利授权
本发明公开了一种面外高导热碳纳米管/硅橡胶复合垫片及其制备方法，并于2025年3月25日正式公布。该专利通过高导热碳纳米管气凝胶骨架，结合有机硅填料获得高面外导热性能的复合垫片，有效解决传统热界面材料难以获得高面外热导率的问题。
泰吉诺供货宇树科技：热界面材料能否点燃人形机器人赛道新爆点？
近期，德邦科技在互动平台透露，其控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技提供一款专用于人形机器人的热界面材料。公司表示，其产品可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装以及整机封装等方面提供解决方案。
鸿日达，加速布局国内半导体散热片领域！
近日，鸿日达在投资者交流平台上宣布，公司计划将在2025年年底实现共计6-8条金属散热片生产线的搭建，同时，加快相应产品的产能建设，更好地满足下游客户的需求。截至2025年1月，公司半导体金属散热片材料项目的第一条生产线进展顺利，第二条生产线也已搭建完成，实现通线正式使用。
总投资3亿元！集泰股份结构胶、灌封胶等产品项目开工！
近日，广州市从化区2025年第一季度重点项目集中签约、开工。其中，集泰股份高端新材料智造基地项目占地67亩，总投资3亿元，第一期工程投资1.88亿元，规划建设年产0.5万吨聚氨酯预聚体、1.5万吨聚氨酯结构胶、0.5万吨聚氨酯灌封胶生产线及配套设施。
总投资3亿元！陶瓷散热基板等电子材料及半导体设备项目奠基！
近期，深逸通（广东）智能装备科技有限公司举行了珠海基地奠基仪式。该项目总投资3亿元，总用地面积15360.24平方米，主要从事IC载板、半导体设备、树脂塞孔设备及材料的生产。预计可年产塞孔机100台、AOI双面板检测机100台、塞孔树脂100吨，年加工覆铜板80万片。
充电器硬核BUFF，回天新材导热固定胶迭代上市！
近期，回天新材推出新一代导热固定胶产品（一款单组分室温硫化硅橡胶）。该产品通过百瓦超充异常温升测试，可有效应对GaN氮化镓技术普及 VS 热失控挑战；支持-40℃~150℃宽温域稳定工作；触变型膏状，挤出速率>50g/S，可无缝接入高速点胶生产线，为高功率充电设备提供了更高效的散热解决方案。
参考来源：
1.证券日报网，国家知识产权局，新浪财经，
2.界面新闻，东方财富网，集泰股份，新型陶瓷，回天新材
（中国粉体网编辑整理/轻言）
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