中国粉体网讯 近日，第二十五届中国专利奖评选结果正式揭晓，华海清科股份有限公司“化学机械抛光机及具有它的化学机械抛光设备”斩获中国专利银奖。
化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技术具有独特的化学和机械相结合的效应，是在机械抛光的基础上，根据所要抛光的表面，加入相应的化学试剂，从而达到增强抛光和选择性抛光的效果。CMP技术是从原子水平上进行材料去除，从而获得超光滑和超低损伤表面，该技术广泛应用于光学元件、计算机硬盘、微机电系统、集成电路等领域。同时，CMP技术也是超精密设备向精细化、集成化和微型化发展的产物。
CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。目前集成电路组件普遍采用多层立体布线，集成电路制造的工艺环节要进行多次循环，每完成一层布线都需要对晶圆表面进行全局平坦化和除杂，从而进行下一层布线。CMP设备在晶圆完成每层布线后实现全局纳米级平坦化与表面多余材料的高效去除，保证光刻工艺套刻精度和多层金属互联的高质量实现。
华海清科成立于2013年4月，是对清华大学机械系雒建斌院士、路新春教授团队在化学机械抛光技术领域等科研成果进行的产业化实践。2014年，华海清科研制出我国第一台12英寸“干进干出”CMP装备及系列产品，整体技术达到国际先进水平，实现28nm工艺量产，并具备14-7nm工艺拓展能力，创造了多项国产装备纪录。累计超过110余台应用于先进集成电路制造大生产线，市占率、进口替代率均位居国产IC装备前列。
Universal-300系列 来源：华海清科官网
目前，华海清科所生产的CMP设备可广泛应用于12英寸和8英寸集成电路大生产线，相关技术已达到国际先进水平。公司所产主流机型成功填补国内空白，打破了国际巨头在此领域数十年的垄断，推动了国内集成电路产业的快速发展。华海清科坚持以集成电路产业需求为导向，以自主研发与产业化应用为关键突破口，立足国内、面向全球，努力提升在全球集成电路装备领域的市场份额和品牌影响力，进一步向国际知名的集成电路高端装备及技术服务供应商进军。
来源：国家知识产权局
华海清科股份有限公司“化学机械抛光机及具有它的化学机械抛光设备”（ZL201010246628.1）填补了国内CMP设备技术空白，为高端芯片制造的关键工艺提供了可靠支持，助力国产化进程加速，获得第二十五届中国专利银奖。
参考来源：
[1] 国家知识产权局、中国科学院半导体研究所、清华大学、华海清科官网、仪器信息网
[2] 孟凡宁等，化学机械抛光液的研究进展
（中国粉体网编辑整理/山林）
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