中国粉体网讯 近日，晶亦精微CMP设备实现台湾地区首台CMP设备的销售。晶亦精微表示，他们是我国首家在第三代半导体领域实现向中国内地以外地区出口CMP设备的企业。
化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技术具有独特的化学和机械相结合的效应，是在机械抛光的基础上，根据所要抛光的表面，加入相应的化学试剂，从而达到增强抛光和选择性抛光的效果。CMP技术是从原子水平上进行材料去除，从而获得超光滑和超低损伤表面，该技术广泛应用于光学元件、计算机硬盘、微机电系统、集成电路等领域。同时，CMP技术也是超精密设备向精细化、集成化和微型化发展的产物。
CMP过程示意图 来源：孟凡宁等，化学机械抛光液的研究进展
CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，在晶圆完成每层布线后实现全局纳米级平坦化与表面多余材料的高效去除，保证光刻工艺套刻精度和多层金属互联的高质量实现。
Horizon 化学机械抛光机 来源：晶亦精微官网
北京晶亦精微科技股份有限公司是由北京烁科精微电子装备有限公司（烁科精微）整体变更发起设立的股份有限公司。于2019年9月23日在北京经济技术开发区注册成立，是一家国家级高新技术企业。公司聚焦集成电路核心装备CMP核心主业，围绕产业化和市场化进程中亟待突破的技术和经营短板，不断推进CMP设备研发与产业化进程，不断加强能力建设、构建经营发展体系，不断夯实核心竞争力。
来源：晶亦精微官网
晶亦精微在技术研发方面投入大，成果显著，已拥有300多条专利信息。如2024年8月取得的“抛光头用分体式万向节及抛光装置”专利，该成果降低了加工难度、废品率及塑性形变甚至断裂的风险，展现了晶亦精微在半导体设备技术创新方面的实力，为行业技术发展提供了有益借鉴。
来源：行家说三代半
晶亦精微CMP设备实现台湾地区首台CMP设备的销售，这标志着晶亦精微在高端半导体设备制造领域迈出重要一步，体现了国产关键设备在全球半导体产业链中日益增强的影响力和竞争力。同时，公司透露，取得这一成绩得益于两方面。一是晶亦精微在传统硅基超大规模集成电路制造领域耕耘多年，实现了对中芯国际、联芯等客户的规模销售和大量产品验证，硅基流片量超百万片。二是晶亦精微的CMP设备此前已经获得中国大陆首家6/8英寸SiC器件制造商的认证和订单，保守估计流片量超过一万片。
参考来源：
[1] 行家说三代半、芯榜IPO 、晶亦精微官网
[2] 孟凡宁等，化学机械抛光液的研究进展
（中国粉体网编辑整理/山林）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除！
