中国粉体网讯 12月27日，碳化硅衬底材料领军企业天岳先进发布公告称：为加快公司的国际化战略及海外业务布局，增强公司的境外融资能力，进一步提高公司的资本实力和综合竞争力，根据公司总体发展战略及运营需要，公司拟在境外发行股份(H股)并在香港联合交易所有限公司(简称“香港联交所”)上市。
公司董事会同意授权公司管理层启动本次H股上市的前期筹备工作，授权期限为自董事会审议通过之日起12个月内。公司计划与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，关于本次H股上市的具体细节尚未确定。
据了解，对于制造业公司，赴港上市也有助于其海外布局。一方面，通过在香港上市，天岳先进可以吸引更多的国际投资者，为公司提供更多的资金和资源支持，有助于公司在全球范围内进行业务拓展和市场竞争；另一方面，香港作为国际金融中心，具有完善的金融体系和法规制度，可以为其提供更加稳定和透明的市场环境，有助于公司提升治理水平和风险管理能力，为公司的全球市场扩张提供有力保障。
天岳先进市占率居全球前列
近年来，随着全球对半导体行业的关注度不断升温，碳化硅技术的崛起为高效能和可持续发展的要求提供了破局之道。在这个变革的浪潮中，天岳先进(688234.SH)作为国内碳化硅衬底领域的领先企业，不仅在技术积累上有所突破，更是在市场布局上积极拓展。
2022年，天岳先进登陆上交所科创板，并开始重点布局导电型碳化硅衬底材料。自上市以来，天岳先进的经营规模不断壮大，目前已保持了连续9个季度的营业收入增长。根据行业调研机构统计，2023年公司的导电型碳化硅衬底材料市占率已经位列全球前三，不仅实现了关键半导体材料的自主可控，还实现了半导体材料的“出海”，在国际市场具有竞争力和较高影响力。
2024年前三季度，天岳先进实现营业总收入12.81亿元，同比增长55.34%；归母净利润1.43亿元，同比扭亏为盈。
提升国际影响力
市场拓展是天岳先进实现快速发展的关键一环。目前天岳先进客户已经覆盖了全球前十大功率半导体企业的一半以上，包括英飞凌、博世、安森美等国际一线功率器件大厂。目前天岳先进通过下游知名半导体器件客户，其产品已经应用在各类品牌的电动汽车上。
其中，天岳先进与英飞凌的合作，不仅是二者在业务上的联合，更是全球碳化硅产业的一次重要推力。随着数字化、低碳化趋势的加快，高效能材料的需求将愈发突出。天岳先进将继续扩大产能，提升产品品质，以满足未来市场的多元需求。
随着天岳先进计划在境外发行H股并在香港联交所上市，这不仅标志着公司在国际化道路上迈出了坚实的一步，也预示着其在全球半导体行业中的地位将得到进一步的巩固和提升。同时，其在碳化硅衬底领域的技术领先和市场竞争力将得到更广泛的认可，在全球碳化硅产业快速发展的大背景下，天岳先进的这一战略举措无疑将为其带来新的发展机遇。
来源：碳化硅芯观察、半导体在线、财联社
（中国粉体网编辑整理/空青）
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