中国粉体网讯 近日，精密陶瓷、精密金属结构件企业——南京十精科技有限公司（简称“十精科技”）完成近千万元天使轮融资，由麒麟创投、麒麟创投基金联合投资。本轮融资用于公司运营、产品研发和生产制造、市场开拓。
十精科技成立于2023年，主攻精密陶瓷和精密金属材料及制品，利用MIM技术创新升级粉末冶金制造工艺，产品包括：陶瓷材料封装精密结构件、金属材料封装精密结构件、陶瓷金属化封装精密结构件、相控阵雷达T/R组件硅铝合金封装壳体，为军工、医疗领域客户解决了“卡脖子”产品的国产替代进口问题，有力支撑了国防军工和社会经济的发展。
精细陶瓷的高强度、高硬度、耐腐蚀、导电、绝缘以及在磁、电、光、声、生物工程各方面具有的特殊功能，在集成电路、激光技术、传感领域、超导技术、生物医疗等领域也具有广泛的发展前景。据QY Research调研显示，2022年全球精密陶瓷市场规模大约为228亿元（人民币），预计2029年将达到318亿元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为5.0%。随着现代工业技术的发展，对精密陶瓷部件的需求量越来越大，要求也越来越高。据十精科技介绍，公司是国内极少数具备陶瓷及金属两种材料从配方到生产均为自主研发，可形成端到端闭环的拥有技术和产业化能力的企业之一，拥有独创的生产制备工艺，同时也是为数不多独立掌握生产材料配方工艺的企业之一。
据介绍，十精科技实现在30cm尺寸以内精密陶瓷件的完全国产化，不依赖进口陶瓷粉末能够实现高精度产品的量产。目前国内极少数团队能够完成该尺寸以上的完全国产化，主要原因在于国内陶瓷粉末质量（纯净度、颗粒尺寸一致性等原因）与国外进口陶瓷粉末之间尚有差距。
据36氪报道，相较传统封装材料十精科技的产品性能更优，高温环境下产品尺寸稳定性更优、使用温度极限更高、使用寿命更长；精度更高公差可以达到±0.03㎜，甚至更低；成本更低，相对同类进口产品，成本降低20-30%；制造效率有得到提升，产能跃升；覆盖更广产品尺寸跨度更大，最小件1mm，最大件300mm以上。
目前公司产品早已通过验证，已批量在多家重要标杆客户完成数十款产品打样测试，部分产品已实现大批量交付。新产品也已通过客户验证，将于明年量产投放到市场。产品在多个领域实现了国产替代验证，正在批量出货。
来源：36氪、丛登资本、智汇麒麟、QY Research
（中国粉体网编辑整理/空青）
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