中国粉体网讯 3月27日，三环集团发布2025年年度报告。公司实现营业收入90.07亿元，同比增长22.13%；实现归属于上市公司股东的净利润26.18亿元，同比增长19.54%。
三环集团主要从事电子元件及其基础材料的研发、生产和销售，主要包括通信部件、电子元件及材料、新材料等，公司产品主要应用于电子、通信、消费类电子产品、工业用电子设备和新能源等领域。
研发投入同比增长12.07%，拓展产品矩阵
2025年，三环集团研发投入金额为6.53亿元，同比增长12.07%，占营业收入比例为7.25%。公司持续加大研发创新投入，在MLCC领域，公司产品线已覆盖0201至2220尺寸常规产品及中高压产品、车规产品，同时研发了具有特色的M3L系列（专利）、“S”系列（专利）、柔性电极产品、高频Cu内电极产品等。
在光信通信领域，公司产品广泛应用于数据中心，提供高精度、高稳定光纤对接方案的MT插芯+导针与散件组合、专为光芯片封装设计的高可靠性陶瓷管壳等新产品出现在各大展会上，吸引了全球众多客户的关注。报告中提到，公司的MT插芯和陶瓷封装管壳等光通信产品已推向市场，开始进入主流客户供应链。
顺应市场趋势，布局多元应用
报告期内，服务器市场规模不断扩大，叠加系统性能与功耗的同步提升，对MLCC的性能和用量提出了更高的要求。在数据中心领域，公司产品供应能力逐步提升，已推出多尺寸高容MLCC，以及针对48V电源系统的多规格高容MLCC产品。
随着汽车产业趋向电动化、智能化、网联化等方向发展，汽车电子用量相应提高，驱动MLCC需求增长。面对这一市场趋势，公司已推出覆盖0201至2220规格，电容值范围在0.1pF～47μF的车规MLCC系列产品，目前正逐步配套应用于新能源汽车电源系统、电机驱动系统、信息娱乐系统等核心部件。
此外，公司泛半导体精密陶瓷结构件逐步取得市场认可，已获得高端场景的资质认证并实现批量供货，助力中国半导体设备性能升级，促进泛半导体生态系统的本土化进程。
推进全球化布局
报告期内，公司向香港联交所递交了发行境外股票（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请。此次募集资金将投资于公司在国外新建扩建项目及自动化建设、核心业务领域技术迭代及产品性能优化，以及补充运营资金。
本次发行H 股并上市将计划借助国际资本平台加大研发资源投入、完善产能布局、加速全球业务拓展，从而巩固其在高端电子陶瓷材料与元件领域的竞争优势，把握产业升级与国产替代所带来的发展机遇。
未来运营计划
未来将全面完善与MLCC相关的材料、工艺等，全面提升产品质量及性能，继续突破并量产超高容大尺寸产品，加深与服务器、汽车电子等应用领域的客户合作；同时开拓头部客户及经销商，进一步提高行业地位。
加快泛半导体陶瓷结构件、生物陶瓷等产品的规模化销售，并培育更多长线产品，针对现有产品，继续调研和开发新规格、拓展新应用，改进产品工艺技术。
紧跟AI时代发展，利用AI大模型技术，推进公司材料技术进一步发展；加快境外子公司扩建的相关工作，发挥境外子公司的地理优势，进一步开拓境外市场，吸收和引进海外高质量人才。
来源：三环集团公告
（中国粉体网编辑整理/空青）
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