中国粉体网讯 近日，广东省工业和信息化厅公布了2024年广东省省级制造业单项冠军企业通过名单，广东金戈新材料股份有限公司（以下简称金戈新材）依托“电子电器用高性能导热填料”产品成功入选。
随着微电子集成与组装技术迅速发展，电子设备与元器件日益微型化、多功能化，其工作频率急剧增高，造成的结果就是器件运行时产生的热量会急剧增加，环境温度不断升高。如果产生的热量不能及时地向外扩散出去，电子设备和元器件的使用可靠性将受到极大的影响，使用寿命也会极大的缩短。目前，普遍使用具有高导热率的聚合物复合导热材料作为热界面材料和封装材料来及时将热量导出，从而保障电子元器件的正常运行。聚合物复合导热材料由聚合物基体和导热填料组成，其中填料对聚合物复合导热材料的导热性能有关键影响。
金戈新材是一家从事功能性粉体处理的国家高新技术企业，其产品主要分为三大体系：低烟无卤环保阻燃材料、电子散热功能填充材料、电子屏蔽填充材料。
在电子散热功能填充材料方面，金戈新材根据各类高分子材料特性，通过自主粉体处理技术设计开发出适用于有机硅、环氧、聚氨酯、丙烯酸等体系的导热剂。粉体可在基体中形成高效的三维导热网络，实现高导热性能的同时，不影响材料的施工性、力学性能等，为电子设备热管理提供保障。
在电子屏蔽填充材料方面，公司在多年导热粉体研究基础上，结合吸波剂性能特点，对各功能粉体颗粒尺寸、搭配比例，以及粉体表面处理、分散工艺等进行深入研究，开发出了新型可规模化制备的双功能增强粉体--导热吸波剂，为客户解决生产中需要进行复合粉体筛选及成分配比调控、加工难等问题，为5G设备实现快速散热及电磁屏蔽奠定良好基础。
信息来源：金戈新材
（中国粉体网编辑整理/山川）
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