中国粉体网讯 近日，比亚迪独家投资了深圳芯源新材料有限公司（简称：芯源新材料）B轮融资。据统计，自2022年天使轮以来，芯源新材料吸引了中南创投、诺延资本、元禾璞华、哇牛资本、远致创投、深创投等众多投资机构。
关于芯源新材料
据了解，芯源新材料成立于2022年，是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。公司专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。
公司CEO胡博博士毕业于哈尔滨工业大学，研究材料领域超15年，曾做过大量烧结银、导电胶等材料的研究。公司材料研发部门由十余名博士和硕士以及多位实验员组成，成功研制车规级烧结银产品、通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶、集成电路用热界面材料”等系列产品。与哈工大 (深圳)共建校企联合实验室，联合培养博士、硕士生，布局更多新产品方向。
芯源新材料与比亚迪
烧结银材料作为碳化硅芯片的“最佳搭档”，近年来引发行业热潮，而芯源新材料凭借自主正向自研的原创产品，帮助客户实现了碳化硅模块的双面银烧结技术。例如，比亚迪1200V 1040A SiC模块便采用了双面银烧结等先进工艺，选用的正是芯源新材料的芯片正面烧结技术。
据了解，芯源新材料是国内第一家烧结银上车的国产供应商，凭借其先进产品已成功进入BYD等头部车企车型供应链中，预计到2024年底，终端客户装车总量将突破80万台。
随着第三代半导体产业的蓬勃发展，芯源新材料以打造热界面材料民族品牌为使命，攻克国内烧结银材料“卡脖子”难题。此次投资对于芯源新材料而言，无疑是一次重要的里程碑。比亚迪的独家投资不仅为芯源新材料带来了宝贵的资金支持，更将助力其在半导体封装材料领域加速发展。
信息来源：芯源新材料、芯榜
（中国粉体网编辑整理/山川）
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