硅材料是重要的半导体材料，化学元素符号Si，电子工业上使用的硅应具有高纯度和优良的电学和机械等性能。硅基材料是以硅材料为基础发展起来的新型材料。包括石英材料、硅基负极材料、碳化硅氮化硅材料、晶体硅、有机硅等其他化合物半导体材料等。
石英及材料：地壳中二氧化硅主要以石英（Quartz）等矿物的形式存在，石英在地壳中分布是仅次于长石的矿物，占到地壳重量的12.6%。
石英依据形态分为结晶形的显晶质石英和隐晶质石英/微晶质石英以及非晶质石英三类。
硅基负极及材料：属于比较新型的锂电池负极材料，硅碳复合材料与硅氧复合材料是硅基负极的主要技术路线，两者是较为成熟的品种，应用领域各有侧重。
碳化硅氮化硅及材料：将高纯硅粉和高纯碳粉按一定配比混合，在2000℃以上的高温下反应合成碳化硅颗粒。再经过破碎、清洗等工序，制得满足晶体生长要求的高纯度碳化硅微粉原料。
晶体硅：是以硅石（石英砂）为原料，以碳质材料为还原剂，通过在电弧炉中熔炼获得。
有机硅：有机硅材料是一种常见的大宗商品原料，是指含有硅碳键或者硅氧键、硅硫键的一大类化合物，其中既有小分子的有机硅单体，也包括聚硅氧烷、聚碳硅烷等有机硅聚合物。
物理性能：物理性能包括粉体材料的形貌、天寸分布、比表面积等。这些性能直接影响着粉体材料的流动性、分散性和堆积密度等。化学性能：化学性能包括粉体材料的化学成分、化学稳定性等。这些性能决定了粉体材料在化学反应中的活性和稳定性。
硅基新材料产业属于我国战略性新兴产业，有机硅不仅作为航空、尖端技术、军事技术部门的特种材料使用，而且也用于建筑、电子电气、纺织、汽车、机械、皮革造纸、化工轻工、金属和油漆、医药医疗等。
硅打开了半导体材料的新大门，使一大批半导体元器件变得越来越小，这种变化逐年发生。同时半导体是电子产品的核心，半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接，构成了智能手机、PC等电子产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能，成为信息化社会的基石。很大程度上，半导体的突破决定了当前社会的进步，这也让AI的研发具有更重要的使命。
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