中国粉体网讯 近期，尽管当前MLCC仍处于去库存进程中，但被动元件大厂如村田、国巨等，均宣布了MLCC扩产计划。
据日本媒体报道，MLCC大厂村田制作所全资子公司“出云村田制作所”对外表示，为了预备电子零件中长期需求扩大、已开始展开购地协商，计划在日本岛根县安来市兴建新工厂，该座新厂目标在2030年左右完工，但新工厂生产的产品、投资规模仍进行评价中，尚未做出决定。
此前，村田制造所社长中岛规巨在接受日媒采访表示，按销量计算，智能手机市场规模已经触底。但消费者的换机周期拉长，不会很快恢复到以前的规模。当前预计年增长率为5％。预计车载用MLCC的年增长率为10％……
出云村田制作所和村田位于福井县的生产子公司福井村田制作所并列、营运MLCC工厂，为了增产MLCC，出云村田制作所于2022年投资约120亿日元、在波根Iwami工厂内增设新厂房，新厂并已于2023年4月完工。
无独有偶，1月31日，国巨（ YAGEO）宣布，在2024 年高雄大发三厂即将进入量产之际，获得了国科会科学园区审议委员会核准进驻南科桥头园区设厂，预估投资金额约45.5亿元人民币，用于研发生产高阶芯片电阻、积层陶瓷电容（MLCC）及相关电子零组件等。
这是国巨在合并基美、普思之后，在中国台湾建设的第六座厂区，该公司看好高端MLCC需求，未来将引入晶圆电阻、MLCC生产线。不过，新工厂量产时间、产能规划等细节，仍在规划中。
就短期看，国巨“大发三厂”已在2024年第一季度投产，产能主要为高端车用MLCC电容。不过国巨强调，产能增加速度将视市场状况而定，初期产能拉升速度应该不会太快。
来源：集微网、日经中文网
（中国粉体网编辑整理/空青）
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