中国粉体网讯 7月25日，投资安徽行——浙大网新•祁门新一代信息技术科创产业园开工仪式暨集中投产活动在黄山市祁门县举办。
奠基仪式
活动现场，举行了园区集中投产仪式。据悉，此次投产的祁鸿科技、徽华科技、陶芯科半导体、熙航科技四个重点项目，是祁门县“双招双引”又一重大成果。
其中，安徽陶芯科半导体新材料有限公司投资1.2亿元，建设高性能陶瓷覆铜基板生产项目。该项目分三期投资建设，目前一期年产120万片DBC覆铜陶瓷基板已于6月建设完毕进入投产阶段，新增产值1.5亿元，年税收1000万元。
DBC陶瓷基板具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，且能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形。其应用广泛，包括大功率白光 LED 模组、紫外/深紫外 LED 器件封装、激光二极管（LD）、汽车传感器、制冷型红外热成像、5G光通信、高端制冷器、聚焦型光伏（CPV）、微波射频器件、电子电力器件（IGBT）等众多领域。相比AMB、DBA等新型陶瓷基板，DBC在功率和成本的应用场景下，仍有很大的市场空间空间。
安徽陶芯科半导体新材料有限公司主要生产DBC覆铜陶瓷基板系列产品，广泛应用于功率半导体、高功率LED、射频微波器件等领域，为新材料科研开发、生产制造、贸易于一体的出口型企业，年产值达上亿元。
来源：凤凰网安徽、祁门县融媒体中心、安徽经济网
（中国粉体网编辑整理/空青）
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