【展商推荐】无锡联丰聚氨酯邀您出席第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会


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[导读]  第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会,2023年6月14日,苏州。

中国粉体网讯  随着新能源汽车、5G、人工智能、物联网等行业的蓬勃发展,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料产业规模不断扩大,先进陶瓷在半导体行业将迎来更大的应用市场。

第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会组委会获悉,本届会议将于2023年6月14日苏州举办。无锡市联丰聚氨酯有限公司作为参展单位邀请您共同出席。




无锡市联丰聚氨酯有限公司是一家专业生产聚氨酯弹性体制品的厂家,诚信、专致、双赢是我公司不断成长、不断壮大的秘诀。

公司拥有多台高性能弹性体浇注机,日浇注量达到2000公斤。

联丰聚氨酯立足当前,着眼未来,对高性能聚氨酯产品的探索不遗余力,性能上能与国外优秀产品充分的竞争。特别是在聚氨酯的耐热性、耐水解、耐溶剂性、动态性、力学表现等性能上取得了不俗的表现,得到了高要求客户的认可。

创新是企业的源泉,是企业生生不息的动力。联丰聚氨酯只有在产品不断延伸、提升,才能得到更好更快的发展,同时也能为广大客户提供更好的服务。


产品展示


1、砂磨机聚氨酯配件(1L~3900L)





特性:0污染、耐磨、耐高温、耐水解、耐溶剂(部分溶剂)

耐磨:优异的动态性能

耐高温:常规聚氨酯耐温60℃,我们开发新产品可耐80-100℃

耐溶剂:甲醇、无水乙醇、盐酸、磷酸、油酸(部分溶剂腐蚀性大,不适用于聚氨酯)

耐水解:高温、高温状态下不易老化水解


2、球磨机聚氨酯内衬和配件(5L~5000L)




特性:0污染、粘结性好,耐磨、耐酒精、耐水解、桶体内壁光滑、回弹性好、强度高、耐磨,采用新工艺桶壁,桶底底部出料口一次浇注成型,经久耐用,桶体底部有弧度,不容易堆积物料,球磨更均匀,我公司提供食品级聚氨酯材料,通过美国FDA认证。采用特殊新材料,可质保三年,可供客户选择。


3、聚氨酯球磨罐(60ml~30L)




公司提供行星式球磨罐和滚筒球磨罐,采用模具制作,内壁光滑,底部有弧度,避免堆积物料,可耐酒精,研磨效率高,使用时间长,尺寸为各厂家标准件。


无锡市联丰聚氨酯有限公司邀您参会,扫码报名:




会务组

联系人:任海鑫

手   机:18660985530(同微信)

邮   箱:2655502740@qq.com

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