中国粉体网讯 近日，武汉利之达科技股份有限公司（以下简称“利之达科技”）宣布完成近亿元B轮融资。据了解，本轮融资主要用于扩大产能和优化产业链布局。
利之达科技成立于2011年，位于武汉东湖新技术开发区，主营业务为高性能陶瓷基板的研发、生产和销售，主要产品为平面和三维电镀陶瓷基板（DPC），产品广泛应用于半导体照明、激光与光通信、高温传感、热电制冷等领域。
利之达科技创始人陈明祥教授深耕陶瓷封装基板十多年，他针对第三代半导体器件散热难题，自主研发了电镀陶瓷基板（DPC）技术。利之达于2011年成立，陈明祥带领团队一直做技术研发，直至2015年开始启动中试，逐步实现量产，并将先进封装技术运用到合适的场景中。目前，武汉利之达的DPC陶瓷基板产品广泛应用于半导体照明、深紫外杀菌、激光与光通信、电力电子、高温传感等领域。
DPC陶瓷基板是在陶瓷基片上采用薄膜工艺制作完成的，其化学性质稳定、热导率高、线路精细、热膨胀系数与芯片材料相匹配，因此成为大功率LED封装散热基板的重要发展方向。
LED芯片电光转化效率较低，大部分电能都转化成废热，因此解决LED散热问题很重要，否则将直接影响LED器件光效与寿命。目前LED封装散热主要采用金属基板，但散热效果较差，没有从根本上解决问题。如果采用陶瓷基板，由于陶瓷本身是绝缘体，热导率高，通过垂直互连，可实现热电分离，能大幅提高LED封装质量。其中，DPC陶瓷基板性价比高，在LED封装领域接受度较高。
纵观全球陶瓷封装赛道，根据公开数据显示，日本占据近一半的市场份额，约为49.8%，美国和欧洲分别占据约30.4%和10.2%，中国的占有率在2%左右。2021年我国电子陶瓷市场规模约为870亿元，2023年有望达到约1150亿元，2014-2023年复合增长率约为14.3%。显而易见，陶瓷基板的未来可发展空间巨大。
目前，利之达科技在DPC陶瓷基板电镀填孔、高速电镀、表面研磨等技术方面已申请或授权专利超过30项，先后荣获2020年湖北专利奖银奖，2021年中国创新创业大赛优秀奖，2022年湖北创新创业大赛金奖，其中三维电镀陶瓷基板技术水平和产能已处于行业领先水平。
未来，利之达科技将重点发展竞争优势明显的“DPC/DPC+”技术和产品，充分发挥DPC陶瓷基板技术优势（图形精度高、可垂直互连、材料/工艺兼容性好等），进一步开拓DPC陶瓷基板在功率半导体和高温电子封装领域的应用，促进国内先进电子封装材料技术和产业发展。
来源：洪泰Family 、爱集微APP
