利之达科技完成亿元B轮融资,专注陶瓷基板领域


来源:中国粉体网   空青

[导读]  近日,武汉利之达科技股份有限公司(以下简称“利之达科技”)宣布完成近亿元B轮融资。据了解,本轮融资主要用于扩大产能和优化产业链布局。

中国粉体网讯  近日,武汉利之达科技股份有限公司(以下简称“利之达科技”)宣布完成近亿元B轮融资。据了解,本轮融资主要用于扩大产能和优化产业链布局。


利之达科技成立于2011年,位于武汉东湖新技术开发区,主营业务为高性能陶瓷基板的研发、生产和销售,主要产品为平面和三维电镀陶瓷基板(DPC),产品广泛应用于半导体照明、激光与光通信、高温传感、热电制冷等领域。


利之达科技创始人陈明祥教授深耕陶瓷封装基板十多年,他针对第三代半导体器件散热难题,自主研发了电镀陶瓷基板(DPC)技术。利之达于2011年成立,陈明祥带领团队一直做技术研发,直至2015年开始启动中试,逐步实现量产,并将先进封装技术运用到合适的场景中。目前,武汉利之达的DPC陶瓷基板产品广泛应用于半导体照明、深紫外杀菌、激光与光通信、电力电子、高温传感等领域。


DPC陶瓷基板是在陶瓷基片上采用薄膜工艺制作完成的,其化学性质稳定、热导率高、线路精细、热膨胀系数与芯片材料相匹配,因此成为大功率LED封装散热基板的重要发展方向。


LED芯片电光转化效率较低,大部分电能都转化成废热,因此解决LED散热问题很重要,否则将直接影响LED器件光效与寿命。目前LED封装散热主要采用金属基板,但散热效果较差,没有从根本上解决问题。如果采用陶瓷基板,由于陶瓷本身是绝缘体,热导率高,通过垂直互连,可实现热电分离,能大幅提高LED封装质量。其中,DPC陶瓷基板性价比高,在LED封装领域接受度较高。


纵观全球陶瓷封装赛道,根据公开数据显示,日本占据近一半的市场份额,约为49.8%,美国和欧洲分别占据约30.4%和10.2%,中国的占有率在2%左右。2021年我国电子陶瓷市场规模约为870亿元,2023年有望达到约1150亿元,2014-2023年复合增长率约为14.3%。显而易见,陶瓷基板的未来可发展空间巨大。


目前,利之达科技在DPC陶瓷基板电镀填孔、高速电镀、表面研磨等技术方面已申请或授权专利超过30项,先后荣获2020年湖北专利奖银奖,2021年中国创新创业大赛优秀奖,2022年湖北创新创业大赛金奖,其中三维电镀陶瓷基板技术水平和产能已处于行业领先水平。 



未来,利之达科技将重点发展竞争优势明显的“DPC/DPC+”技术和产品,充分发挥DPC陶瓷基板技术优势(图形精度高、可垂直互连、材料/工艺兼容性好等),进一步开拓DPC陶瓷基板在功率半导体和高温电子封装领域的应用,促进国内先进电子封装材料技术和产业发展。


来源:洪泰Family  、爱集微APP


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