中国粉体网讯 随着新能源汽车、5G、人工智能、物联网等行业的蓬勃发展，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料产业规模不断扩大，先进陶瓷在半导体行业将迎来更大的应用市场。第一届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会将于2022年7月13日在济南举办。广州豫顺新材料有限公司邀请您共同出席论坛。
豫顺新材是一家集专业从事无机非金属粉体材料及表面处理等系列产品的研发、生产、销售及技术服务于一体的高新技术企业。
公司拥有粉体超细研磨、精密分级、表面包覆到复配混合等一系列自动化生产设备及检测仪器；自成立以来致力于无机非金属粉体材料的高纯化，超细化，球形化及其表面包覆处理等深加工，无论是配方的优化或新产品的定制研发，我们都可以提供专业的个性化服务。
产品展示
1、结晶硅微粉
高纯超细结晶硅微粉是用优质天然石英为原料，经过分拣、破碎、除杂、超细研磨、精密分级、表面处理等各种工艺，生产多种粒径及其多种表面处理产品，并提供符合行业应用的解决方案。
2、软性复合硅微粉
软性复合硅微粉是用各种形态的天然石英和其他无机非金属矿物为原料，经过复配、熔融、冷却、破碎、超细研磨、精密分级、表面处理等各种工艺，生产多种粒径及其多种表面处理产品，并提供符合行业应用的解决方案。
3、微融硅微粉
熔融硅微粉是用优质天然石英原料，通过电熔融变成无定形石英，再经过破碎、分拣、超细研磨、精密分级、表面处理等各种工艺，生产多种粒径及其多种表面处理产品，并提供符合行业应用的解决方案。
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