山东拟提出:到2025年打造百亿级第三代半导体产业高地


来源:经济导报

[导读]  《山东省第三代半导体产业发展“十四五”规划 (征求意见稿)》提出,加快完善第三代半导体产业链体系,着力突破关键核心技术,切实提高全省第三代半导体产业创新能力,到2025年,打造百亿级国家第三代半导体产业高地。

中国粉体网讯  从山东省工信厅获悉,《山东省第三代半导体产业发展“十四五”规划 (征求意见稿)》提出,加快完善第三代半导体产业链体系,着力突破关键核心技术,切实提高全省第三代半导体产业创新能力,到2025年,打造百亿级国家第三代半导体产业高地。


根据征求意见稿,到2025年,山东将建成较大规模先进特色工艺制程生产线,推动形成要素完备的第三代半导体产业聚集区,带动模块及系统应用方面相关产业产值突破300亿元。建成国际先进的第三代半导体产业基地,带动形成基于第三代半导体的电力电子、微波电子、大功率半导体照明生产、应用系统为核心的产业集群。建设第三代半导体国家地方联合工程研究中心、国家博士后科研工作站、院士工作站,搭建国际先进的第三代半导体公共研发、检测和服务平台,全产业链创新能力得到有效提升。培育壮大掌握核心技术、具有国际竞争力和影响力的龙头企业,带动发展掌握核心关键技术的特色企业,夯实第三代半导体产业发展根基。


山东将发挥国家集成电路设计济南产业化基地、青岛崂山微电子产业园、中德生态园集成电路产业基地、济宁省级信息技术产业基地等集聚优势,加大龙头企业支持力度,加快构建“4+N” 区域布局。


其中,济南将实施高性能集成电路突破计划,优化升级国家集成电路设计产业化基地,依托山东天岳碳化硅衬底材料技术优势,结合济南比亚迪半导体芯片等上下游配套项目建设,打造基于硅基和碳化硅基功率半导体器件生产集聚区,建成国际先进的碳化硅半导体产业基地;青岛则立足本地整机(系统)市场应用优势,建设好芯恩、惠科等集成电路重大项目。


济宁将重点做大单晶硅、晶圆片、外延片等上游半导体材料,强链发展中游半导体分立器件、功率器件及功能芯片产业;潍坊则将做好浪潮华光氮化镓材料与器件产业化项目建设。


山东将聚焦材料、外延、芯片、封装和应用等第三代半导体产业链重点环节,加强产学研联合,以合资、合作方式培育和吸引高水平企业,促进产业集聚和产业链协同,打造第三代半导体电力电子、微波电子和半导体照明等第三代半导体产业发展高地。


谋划建设第三代半导体关键技术研究公共技术平台,搭建国际先进的涵盖第三代半导体晶体生长技术、器件物理研究、微纳器件设计与加工技术、芯片封装与测试等核心技术实体研发创新中心,提升研发水平和效率。建设国际先进的第三代半导体研发、检测和服务公共平台,开展芯片和器件关键技术攻关。


优先将符合条件的产业链重点项目纳入山东省新旧动能转换重大项目库,培育壮大细分行业领军企业,逐步扶持企业上市。分批打造规模大、技术强、品牌响的“领航型”企业,培育细分领域的“瞪羚”“独角兽”企业。


发挥财政支持作用,重点支持一批应用市场广、产业基础好、易于快速产业化的第三代半导体项目;加强产融合作,鼓励社会资本通过多种方式进入第三代半导体产业领域,引导第三代半导体产业与金融资本深度合作,在银行信贷、发行债券、股权融资等方面为产业发展提供资本支持,形成财政资金、金融资本、社会资金多方投入的新格局。


依托省内山东大学等高校、科研院所、国家和省级重点实验室、重点工程中心、创新中心等机构,打造第三代半导体技术高端人才引进平台,吸引全球第三代半导体领域高端人才。鼓励企业联合高校、科研院所设立人才培养基地,不断增加人才培养数量、提高人才培养质量。


(中国粉体网编辑整理/黑金)

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