【原创】【新型陶瓷大会】大咖报告抢先看!相约郑州!


来源:中国粉体网   山川

[导读]  第四届新型陶瓷技术与产业高峰论坛,全国陶瓷人相约黄河南岸!

中国粉体网讯  受国际形势的变化的影响和国内市场需求的带动,先进陶瓷成为了国家大力发展的新材料行业重要分支,在此背景下,新兴市场与国产替代成为了业内人士关注的焦点。最具潜力的新型陶瓷市场在哪里?哪些领域即将迎来国产替代的爆发期? 



在此背景下,中国粉体网将在郑州举办“2021第四届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”。本次陶瓷会议,众专家学者将带着精彩报告莅临大会现场,与陶瓷产业链人士共同交流前沿技术,沟通行业信息。现在,我们将部分专家的报告摘要与大家分享,同时对国内外相关领域的专家、学者、技术人员、企业界代表表示真挚的邀请。(鉴于当前防控需要,原定于2021年8月13-14日在郑州喆鹏酒店举办的“第四届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”将延期举办,计划参会的单位可以联系会务组,具体举办日期主办方确定后将第一时间通知您!)


报告题目半导体装备用陶瓷材料与关键部件

报告专家:清华大学潘伟教授

报告摘要:中美脱钩大环境下国内高科技企业面临禁售限制。由于半导体加工设备技术长期垄断在几个发达国家,其中应用的各种陶瓷零部件的生产厂家也主要在国外,虽然为了降低成本有些国外企业在中国办厂生产部分部件,但技术还是掌握在外企中。按照目前的国际环境发展趋势,未来半导体设备中陶瓷零部件必须实现本土研发、生产与采购。本报告详细介绍国际上和和国内主要的半导体设备生产厂商及发展趋势。介绍半导体设备中氧化铝、氮化铝、碳化硅等陶瓷部件的应用和技术以及国际上主要的企业,国内的精细陶瓷在半导体芯片设备零部件的挑战与机遇!


报告题目多孔陶瓷微反应器制备及其在重整制氢中的应用

报告专家:湖南大学肖汉宁教授

报告摘要:氢能汽车正成为新能源汽车的研究热点,如何将制氢系统小型化、微型化并实现车载制氢,是解决氢燃料电池汽车特别是长途客运和货运车辆续航里程的最佳途径。本报告展示了不同孔径和孔结构碳化硅和氧化铝陶瓷微反应器的制备技术,探讨了多孔陶瓷孔道内催化剂的负载量和结构特征对甲醇、乙醇重整制氢在不同温度下的转化效率和产氢量的影响,为大功率长续航氢燃料电池汽车的发展提供了新的技术路线。



报告题目高导热复杂氮化铝陶瓷制品的精密制造技术

报告专家:北京科技大学秦明礼教授

报告摘要:氮化铝(AlN)具有高导热、绝缘、低膨胀、无磁等优异性能,是半导体、电真空等领域高端装备的关键材料,特别是在航空航天、轨道交通、新能源汽车、高功率LED、5G通讯、电力传输、工业控制等领域功率器件中具有不可取代的作用。本报告重点介绍北京科技大学在高导热复杂氮化铝零部件精密制备方面研究与产业化的工作。


报告题目满足国六标准碳化硅质柴油颗粒过滤器的研究

报告专家:武汉工程大学徐慢教授

报告摘要:本报告重点介绍了满足国六排放标准的尾气处理系统中DPF(柴油颗粒捕集器)国内外的研究情况,作者在高性能碳化硅陶瓷膜的研究基础上,针对满足国六标准SiC质DPF开发中存在的系列问题,对SiC质DPF所用原料的粒度、形貌,成型工艺,孔径控制进行了大量的研究,探讨了原料粒度、原料配比及烧结温度与DPF物相、显微结构及孔结构的关系,确定了制备满足国六排放标准的R-SiC质DPF的制备技术与工艺,为实现SiC质DPF的国产化提供了技术支持。


报告题目陶瓷基复合材料断裂韧性评价

报告专家:华南理工大学饶平根教授

报告摘要:2014年,饶平根教授研究团队首次将飞秒激光应用于结构陶瓷V型切口加工,通过控制飞秒激光的工作参数,成功获得尖端半径小于0.5 μm的超尖V型切口,可靠评价了典型结构陶瓷的断裂韧性。本报告将该方法向陶瓷基复合材料领域进行拓展,基于飞秒激光的SEVNB法研究了三维连续纤维增韧陶瓷基复合材料、晶须增韧陶瓷基复合材料和延性夹层层压陶瓷基复合材料的断裂韧性,并与SENB法进行对比。得出对于三维连续纤维增韧陶瓷基复合材料与层间结合较强的延性夹层层压陶瓷复合材料,采用SENB法即可评价其断裂韧性,基于飞秒激光的SEVNB法不具备明显优势;而对于晶须增韧陶瓷基复合材料与层间结合较弱的延性夹层层压陶瓷基复合材料,得出了基于飞秒激光的SEVNB的准确性优于SENB法的结论。本报告的研究成果可为快速准确可靠评价陶瓷基复合材料的真实断裂韧性提供重要的参考依据。


报告题目高性能陶瓷电路板技术研发与应用

报告专家:华中科技大学陈明祥教授

报告摘要:电子封装是半导体器件制造关键工艺,直接影响到器件性能、可靠性与成本。本报告重点介绍了电镀陶瓷基板(DPC)技术研发、产业化及其在功率半导体(包括白光LED、深紫外LED、激光器LD、电力电子等)、高温电子器件、高频晶振、小型热电制冷器TEC等领域应用,并对相关技术发展进行了展望。报告内容:1)电子封装技术;2)DPC陶瓷基板制备技术;3)DPC陶瓷基板应用(白光LED、深紫外LED、激光器LD、电力电子等);4)陶瓷电路板技术展望


报告题目集成电路制造装备用精密碳化硅陶瓷部件

报告专家:中国建筑材料科学研究总院有限公司总工陈玉峰 

报告摘要:在集成电路核心装备中,关键零部件具有举足轻重的作用,要求结构件材料具有高纯度、高致密度、高强度、高弹性模量、高导热系数及低热膨胀系数等特点,且结构件要具有极高的尺寸精度和结构复杂性。碳化硅陶瓷具有优良的常温力学性能(如高强度、高硬度、高弹性模量等)、优异的高温稳定性(如高导热系数、低热膨胀系数等)以及良好的比刚度和光学加工性能,特别适合用于制备光刻机等集成电路装备用精密陶瓷结构件中国建筑材料科学研究总院在原有技术积累的基础上,开发出了大尺寸、复杂形状、高精度碳化硅结构件制造工艺,实现了集成电路核心装备用大尺寸、高精度、中空、闭孔结构的碳化硅零部件的制备,填补了国内集成电路核心制造装备用高精密碳化硅结构件制造技术的空白。


报告题目立方碳化硅新材料的性能及应用

报告专家:西安科技大学教授、西安博尔新材料有限责任公司董事长王晓刚

报告摘要:立方碳化硅(也称3C-SiC或β-SiC)性能优异,应用广泛,是各国高技术领域普遍关注的战略性高新技术材料,全球稀有,其生产在国内尚属空白。本团队历经26年研发,自主发明了专利技术,利用工业原料一次性合成立方SiC微粉和晶须两种高端产品,打破了国外技术垄断、填补我国在这类材料生产方面的技术空白。2018-2019年分别列为陕西省和国家工信部重点新材料,是所有碳化硅中成长单晶最好的原材料,是精密磨抛领域的“技术灵魂”材料,也是超高容量锂电池用负极材料以及水分解制氢的关键新材料。在半导体芯片生产、高技术陶瓷、精密研磨、航空航天军工增强材料和吸波材料、电子材料、生物工程等高技术领域均有广泛应用。


报告题目纳米近球形四方相钛酸钡的研究及应用

报告专家:山东工业陶瓷研究设计院功能陶瓷研究所牟善浩副所长

报告摘要:钛酸钡作为被誉为“电子陶瓷工业的支柱”,广泛应用于多层陶瓷电容器(MLCC)、单板陶瓷电容器、热敏电阻、压电陶瓷、微波陶瓷等电子元器件。随着电子元器件向薄型化、小型化、集成化、轻量化方向的发展,高性能钛酸钡粉体的发展已是必然。报告采用模板定向生长法,在室温环境中构建球形结构钛酸钡粉体,通过低温(75~200℃)处理,得到具备四方相晶型的钛酸钡粉体,具有结晶度、纯度高以及成本低的优势,有望带动高端四方相钛酸钡粉体的国产化的发展。


报告题目氧化铝焙烧与水热过程矿化剂作用机理与选择

报告专家:中国铝业郑州有色金属研究院车洪生高工

报告摘要:矿化剂是指能促进或控制陶瓷结晶化合物的形成或反应而加入配料中的物质。从其定义可引申出,矿化剂必须参与化学反应,一定会降低反应产物的化学势能。本报告对矿化剂对于氧化铝焙烧、水热合成的意义、作用机理以及矿化剂的选择进行了详细的介绍。


报告题目SiC颗粒增强的铝基复合材料

报告专家:北京航空航天大学宁波创新研究院材料研究员王文博

报告摘要:针对轨道列车、乘用车用铝基复合材料,开展真空搅拌铸造铝基复合材料制备过程中增强相与基体界面工程研究、铝基复合材料成分优化设计探究、铸造工艺和技术研究、热加工工艺研究以及铝基复合材料摩擦磨损及损伤机理研究,解决铸造铝基复合材料制备过程中增强相与基体的润湿性、增强相均匀性、铝基复材高温强度低、耐磨性差等关键问题。通过成分优化、制备工艺和设备的改进制备出高精度、少缺陷、低成本的铝基复合材料,并具有足够的耐磨性、抗腐蚀性、抗热裂性和良好的抗热疲劳性能,联系实际工业应用以指导工业生产。同时降低铝基复材成本、改善综合性能,针对不同用途设计完成多种铝基复合材料的开发,拟建立铝基复材中试生产线,以满足多种使用条件下的铝基复合材料需求,以期实现铝基复材在轨道交通领域的广泛应用。


报告题目碳陶复合材料制备技术与应用

报告专家:泛锐熠辉复合材料有限公司吴恒总经理

报告摘要:报告主要介绍了碳纤维的种类及发展历史、碳纤维预制体的几种编织方式以及碳纤维增强陶瓷基复合材料的制备方法,包括先驱体浸渍裂解法(PIP)、化学气相渗透法(CVI)、反应熔渗法(RMI)法以及化学气相沉积法(CVD)制备碳化硅涂层技术。简要介绍了泛锐熠辉复合材料有限公司的发展历史及主营业务,同时结合公司主要业务介绍了碳陶复合材料的应用领域。


报告题目电子玻璃粉及复合瓷粉的研究与产业化

报告专家:赣州中瓷科技有限公司研发总监缪锡根

报告摘要:低温共烧陶瓷技术/产品的关键条件是能实现电子玻璃/陶瓷流延片(带)的低温烧结,可是大部分高性能电子陶瓷的烧结温度都比较高,所以需要采用易烧结的玻璃粉作为烧结助剂。作者开发了多种介电损耗低,助烧效果好的介电玻璃粉,实现了小批量产业化和销售,同时作者基于已开发的玻璃粉,进一步开发了可制备高频电容器的LTCC复合瓷粉和可用作芯片封装陶瓷基座的HTCC黑刚玉瓷粉。本报告旨在分享个人多年的电子玻璃/陶瓷粉研发经验。


报告题目先进陶瓷特种热工装备研制进展及发展趋势

报告专家:湖南顶立科技有限公司副总经理胡祥龙

报告摘要:陶瓷的烧结工艺和烧结设备是陶瓷品质与效率的保障,是陶瓷制备的关键。本报告针对SiC、B4C、AlN、Si3N4等先进陶瓷的无压烧结、反应烧结、热压烧结、气压烧结等烧结工艺和设备,讲述相关工艺选择、关键技术和典型应用,为陶瓷生产企业提供设备最新应用技术和选型参考。


报告题目固体氧化物燃料电池及其产业化技术

报告专家:山东工业陶瓷研究设计院事业部总经理赵世凯

报告摘要:固体氧化物燃料电池是一种在中高温下将化学能直接转化成电能的全固态发电装置,具有发电效率高、燃料适用范围广、制造成本低等特点,是当前国际燃料电池发展的主要方向,也是我国实现“碳达峰、碳中和”任务的突破点之一。本报告旨在介绍固体氧化物燃料电池基本情况,从产业化层面对相关技术进行解析,并提出产品和技术的发展方向


报告题目堆积磨料制备关键技术与发展前景

报告专家:白鸽磨料磨具有限公司副总工程师王学涛

报告摘要:堆积磨料因结合剂、磨料、制备工艺的不同,而具有不同磨削性能,它应用在粘附性强的难加工磨削材料方面表现出更加优良的性能。它具有磨削精度高, 散热性好,寿命长,磨削精度稳定,自锐性好,磨削效率高等优点,制成的固结磨具和涂附磨具产品能满足各种金属材料与非金属材料的磨削等。本报告着力介绍堆积磨料磨削机理、不同种类堆积磨料制备关键技术要点以及应用特点,旨在为企业提供磨具制备时的设计参考,另外指导磨具应用行业根据磨削工况选择合适的磨具。最后对堆积磨料应用前景进行展望并提出几点建议。


报告题目高浓度氧化铝陶瓷浆体的制备与应用

报告专家:新乡学院陈玮高工

报告摘要:氧化铝陶瓷制备方法多种多样,干压、等静压、注浆、挤压等,浆体制备是氧化铝陶瓷制备过程中必不可少的工序之一,同时也是影响陶瓷性能的重要因素之一,高浓度浆体的制备一直是陶瓷工作者孜孜最求的重要目标,在注浆成型中,可以提高产品的成品率,在造粒粉生产中可以降低能耗,提升产能。作者通过优选高性能的分散剂,制备了高浓度的氧化铝浆体,在不影响操作的情况下,有效地提高了氧化铝陶瓷浆体的浓度,同时陶瓷产品的性能也有所提高。


报告题目高性能氮化物碳化物陶瓷的工艺及装备研究进展

报告专家:上海晨华科技股份有限公司研发部经理孙矿

报告摘要:材料是支撑人类文明进步的基石和物质基础,随着世界范围内电子信息、新能源产业的快速发展,对材料性能的要求也越来越高,陶瓷基材料和复合功能材料尤其是高性能氮化物和碳化物陶瓷以其优异的性能获得快速增长。


报告题目工业陶瓷粉料生产的自动化解决方案及经验分享

报告专家:宏工科技股份有限公司市场总监胡西  

报告摘要:不论是陶瓷生产制造方,还是陶机设备供应方,对于我国目前的陶瓷生产制造自动化水平给出的分数都不高,但业内一致认可的是,随着我国人口红利的逐步消失,制造业必然要向自动化、智能化方向发展,陶瓷行业亦然。在陶瓷粉料生产中,自动化系统监控生产比人工可靠、准确而永不疲劳,还可做到以数服人、以数说事,从数据中也可诊断出更多的问题。


报告题目先进陶瓷粉料粒度检测面临的挑战和相关解决方案  

报告专家:丹东百特仪器有限公司技术总监李雪冰

报告摘要:一般来说,陶瓷材料的制备通常要经过三个步骤:材料制备、坯体成形、烧结成型,以上三个过程均与其粒度有很大关系。陶瓷粉体的粒度是一项非常重要的指标,粒度及其分布状况关系到原料的加工时间、坯体的致密度大小、烧成温度的高低等问题,对产品的质量和性能也起着重要的作用。因此,掌握科学的检测方法及可靠的检测设备极为重要。


报告题目陶瓷粉体与制品的比表面积与骨架密度的应用价值与评价方法

报告专家:贝士德仪器总工柳剑峰

报告摘要:粉体材料表面的特征,无论从基础理论或技术应用的角度看,都是至关重要的。超细粉体的表面特征常用比表面积及孔径分布来表征。随着超细粉体材料和纳米材料的迅猛发展,几乎所有的陶瓷粉体材料都需测定产品的比表面积。


 

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会务组

联系人:孔德宇

电  话:13661293507(同微信)

Email :1760047578@qq.com


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作者:山川

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